世禹精密完成新一轮数亿元融资 近日,半导体封测设备供应商——上海世禹精密设备股份有限公司宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等 投/融资 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 2502 浏览
芯材电路完成数亿元A+轮融资,深耕半导体封装载板赛道 近日,淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“芯材电路”)完成数亿元A+轮融资,资金将主要用于产线建设 投/融资 2024年01月22日 0 点赞 0 评论 2484 浏览
盛拓半导体获数千万元融资 盛拓半导体是一家技术领先的公司,通过持续的创新和技术突破,公司在EFEM前置模块、主动隔振器和超精密运动控制领域不断推出具有颠覆性的技术解决方案,赢得了客户的高度认可和市场的广泛好评 投/融资 2024年02月22日 0 点赞 0 评论 2468 浏览
总投资13.8亿元,中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目开工 据湖北工信官微消息,近日,中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目在潜江开工。 投/融资 2025年03月12日 0 点赞 0 评论 2466 浏览
芯睿科技完成过亿元B轮融资,助力产业发展 作为一家科技创新型企业,芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新,通过十多年的研发,产品应用覆盖半导体各领域,工艺能力覆盖2-12英寸,是临时键合、永久键合整体方案提供商 投/融资 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 2461 浏览
瑶芯微完成数亿元产业轮融资,主营MEMS传感器芯片 瑶芯微成立于2019年8月,是一家MEMS传感器芯片提供商,致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售,主营产品为功率器件(中低压Trench MOS以及SGT MOS,高压SJ超结MOS,IGBT,FRD,SiC MOS和SiC 二极管)和MEMS传感器以及信号链IC 投/融资 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 2449 浏览
砺算科技:完成数亿元PreA轮融资,发力元宇宙、新能源汽车等应用 10月9日,高性能图形GPU(图像处理器)公司砺算科技宣布完成数亿元PreA轮融资,君桐资本、活水资本、达泰资本、哲方资本共同领投。本轮资金将用于高性能图形渲染GPU产品研发及相关商务拓展,完成兼容国际标准的图形GPU功能,以及针对元宇宙、数字孪生、云渲染、新能源车应用的定制开发。此外,公司近期还将启动新一轮融资 投/融资 2022年10月09日 0 点赞 0 评论 2446 浏览
总规模50亿元,中关村科学城科技成长二期基金发布 据介绍,中关村科学城科技成长基金由海淀财政出资,规模为每期50亿元。科技成长二期基金由母基金40亿元和直投基金10亿元组成,委托中关村科学城公司下属投资公司管理。 投/融资 2024年08月28日 0 点赞 0 评论 2444 浏览
总投资20亿元,超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目签约 据消息,9月9日,超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目在佛山签约,项目落户佛山三水乐平。目前设备已经进场,实现签约即投产。 投/融资 2024年09月12日 0 点赞 0 评论 2438 浏览
大基金二期再出手,士兰微厦门基地又获12亿元增资 8月28日晚,士兰微公告称,公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹),以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司,本次新增注册资本11.9亿元 投/融资 2023年08月29日 0 点赞 0 评论 2432 浏览
总投资11亿元,雅克先科电子材料项目启动 据消息,近日,雅克先科电子材料项目点火仪式暨全球合作供应链大会在成都彭州市经济开发区启动。 投/融资 2025年01月14日 0 点赞 0 评论 2426 浏览
算力芯片又一必争之地!微软1.9亿美元收购DPU初创公司Fungible 据微软官方1月9日消息,微软宣布已收购数据中心芯片初创公司Fungible。微软表示,Fungible的技术可以增强其数据中心的实力 投/融资 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 2419 浏览
复旦微电20亿元定增申请获上交所受理 强化FPGA/存储器等产品布局 复旦微电表示,通过本次募投项目的实施,公司通过加大研发投入,增强技术研发能力,提升新一代 FPGA平台、智能化可重构 SoC 平台、新工艺平台存储器、新型高端安全控制器及无源物联网基础芯片的研发设计及产业化能力,提高核心技术水平和产品竞争力,促进主营业务发展,并促进公司科技创新水平的持续提升。 半导体 2023年07月28日 0 点赞 0 评论 2416 浏览
总投资15亿元!又一苏州市级重点项目开工,聚焦功率芯片领域 据消息,10月8日,江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在凤凰镇开工。 投/融资 2024年10月10日 0 点赞 0 评论 2401 浏览
文晔38亿美元收购富昌电子 9月14日,文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商Future Electronics Inc.(富昌电子)100%股权,折合新台币约1212亿元,携手启动全球布局,服务全球上下游客户,预计2024年上半年完成交割 投/融资 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 2397 浏览
总投资52亿元,昆山群启科技项目二期即将封顶 据“昆山发布”公众号消息,近日,群启科技厂区二期高阶半导体芯片(IC)封装载板项目已进入主体建设阶段,预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。 投/融资 2025年01月17日 0 点赞 0 评论 2390 浏览
投资120亿元,武汉先导稀材项目预计3月全面封顶、年底投产 据湖北日报消息,武汉东湖综保区先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶,年底前完成设备安装并交付投产。 投/融资 2025年03月05日 0 点赞 0 评论 2389 浏览
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资 近日,国内高端封装基板供应商芯爱科技(南京)有限公司宣布完成超5亿人民币A1轮融资,将用于产线建设及研发投入 投/融资 2023年04月25日 0 点赞 0 评论 2382 浏览
盛合晶微完成超50亿元定向融资助力先进封装项目 据盛合晶微官微消息,12月31日,盛合晶微半导体有限公司(下简称“盛合晶微”)宣布,面向耐心资本的7亿美元(约合人民币51.1亿元)定向融资已高效交割。 投/融资 2025年01月03日 0 点赞 0 评论 2376 浏览