基本材料

    • 可生产陶瓷结合剂、树脂结合剂、金属结合剂
    • 河南科恩超硬材料技术有限公司
    • 5G/6E UCF超导膜 芯片封装导电胶
    • 江苏特丽亮新材料科技有限公司
    • 半导体、集成电路和功率模块封装用环氧模塑
    • 上海道宜半导体材料有限公司