新技术/产品 - 未来半导体

未来半导体生态大会暨半导体封装测试暨玻璃基板生态展盛大开幕

场全球半导体产业年度标杆盛会，首次实现CSPT（中国半导体封装测试技术与市场大会）与iTGV（国际玻璃通孔技术创新与应用论坛）深度融合，并新增2个芯片设计专题论坛，全面升级为“未来半导体生态大会”，标志着中国半导体产业从单一技术展示向“产学研资”全链条生态协同的战略性跃升

新技术/产品 2026年05月26日 0 点赞 0 评论 642 浏览

慕尼黑上海电子展热点追踪：如何为6G打造坚固的技术底座

慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办！展会规模扩大至近12万平米，计划邀请超1800家海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展会现场众多展商将聚焦6G技术，集中展示通信感知一体化、高频高速连接、AI原生网络等前沿成果，以硬核创新开启下一代通信技术革命，赋能万物智联新时代！

新技术/产品 2026年05月26日 0 点赞 0 评论 165 浏览

慕尼黑上海电子展热点追踪：告别算力虚火，回归硬件原生

展会将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办！展会同期设立“2026(第四届)国际汽车电子技术创新论坛”以及“2026新能源汽车三电关键技术高峰论坛”等，诚邀您亲临现场，在不确定性中锚定技术基石，共同为中国汽车产业的第二增长曲线，

新技术/产品 2026年05月26日 0 点赞 0 评论 154 浏览

慕尼黑上海电子展热点追踪：从"强制配储"到"十万亿支柱"，储能产业的价值重生

慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请1800+海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展会将同期设立“2026年创新储能技术论坛”等相关论坛，通过产品展示、技术展示、应用体验和行业交流，以更专业的视角，更权威的平台，

新技术/产品 2026年05月26日 0 点赞 0 评论 143 浏览

慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请1800+海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展望2026年，电子产业正尝试将更多的技术构想转化为实际应用。梳理这些热词，旨在探讨行业潜在的发展路径与实际需求。技术的每一次进步，背后往往都需要电子元器件及供应链的持续配合。慕尼黑上海电子展希望继续发挥平台价值，为广大从业者呈现更丰富的前沿方案，一同探索技术演进的更多可能。

新技术/产品 2026年05月26日 0 点赞 0 评论 151 浏览

凯力迪高可靠芯片测试座助力先进封测设计、封装、测试（D/P/T）全产业链

新技术/产品 2026年01月04日

中科院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展

据中国科学院微电子研究所官微消息，针对高密度集成带来的功耗显著增加、散热困难等技术挑战，微电子所EDA中心多物理场仿真课题组构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型，能够实现Chiplet集成芯片瞬态热流的高效精确仿真，为芯粒异构集成温度热点检测和温感布局优化奠定了核心技术基础。同时，课题组在集成芯片电热力多物理场仿真方面进行布局，开展了直流压降、热应力和晶圆翘曲仿真等研究工作。

新技术/产品 2025年02月26日 0 点赞 0 评论 1348 浏览