2026慕尼黑上海电子展前瞻：软件定义汽车时代，慕尼黑展展现汽车电子产业范式变革
在本届慕尼黑电子展上，汽车电子也是众多参展企业重点展示的领域之一，包括安森美、纳芯微、艾尔默斯以及兆易创新等国内外领先汽车电子企业都将带来他们最新、最先进的汽车电子相关产品和技术方案。
破局传统工艺瓶颈！元夫减薄干抛一体机“解锁”低成本高良率之道
元夫自研砂轮在磨耗比和寿命上，在某些应用场景中优于主流磨轮产品，特别是在高端CIS产品的使用中性能优异，为客户节省了后期运营成本。并且，元夫提供从320~8000目不等的减薄砂轮，可充分满足市场主流机型的需求。
IC-SRDI2026：谷歌推出Frozen V2自研TPU，2028年量产，绕开台积电CoWoS封装瓶颈
摩根士丹利最新研报披露，谷歌正在研发新一代TPU芯片Frozen V2，核心目标是摆脱对台积电CoWoS 2.5D先进封装的依赖，该消息引发全球半导体行业高度关注。当下英伟达、AMD、谷歌前代TPU均采用CoWoS完成计算芯片与独立SRAM缓存的集成，但这套方案工艺流程复杂、成本高昂，跨芯片数据传输还存在延迟短板。
2021年全球3D封装top7资本支出达119亿美元
据Yole数据显示，2021年全球3D封装前七大企业资本支出合计达119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆公司长电科技、通富微电上榜。据eeNews报道，Yole分析师表示，这些投资旨在帮助这些公司服务于2021年价值约27.4亿美元的3D封装市场。2021年-2027年，该市场将以每年19%的复合增长率增长至78.7亿美元。英特尔2021年对3D封装资本支出达35亿美元以支持F
