破局传统工艺瓶颈！元夫减薄干抛一体机“解锁”低成本高良率之道
元夫自研砂轮在磨耗比和寿命上，在某些应用场景中优于主流磨轮产品，特别是在高端CIS产品的使用中性能优异，为客户节省了后期运营成本。并且，元夫提供从320~8000目不等的减薄砂轮，可充分满足市场主流机型的需求。
国家级产业盛会——2026 XAIR Expo 具身智能产业博览会将于今年9月在广州举办
下一步，展会将持续推进展商招募、项目征集、需求发布及宣传推广等工作。诚邀产业链上下游企业、科研机构、投资机构携手参展参会，共探产业发展新机遇，共建具身智能发展新格局。
2021年全球3D封装top7资本支出达119亿美元
据Yole数据显示，2021年全球3D封装前七大企业资本支出合计达119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆公司长电科技、通富微电上榜。据eeNews报道，Yole分析师表示，这些投资旨在帮助这些公司服务于2021年价值约27.4亿美元的3D封装市场。2021年-2027年，该市场将以每年19%的复合增长率增长至78.7亿美元。英特尔2021年对3D封装资本支出达35亿美元以支持F
