丽豪半导体：完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆
9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资，老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资，光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。
芯享科技：半导体CIM系统项目签约合肥经开区
近日，合肥经开区软件园揭牌活动及软件产业发展论坛在中德合作创新园举行。芯享科技半导体CIM系统项目。此次签约标志着芯享科技在合肥市的业务布局取得阶段性成果。
光驰半导体：投资5.48亿元原子层镀膜与刻蚀设备项目开工
9月23日，光驰半导体技术（上海）有限公司原子层镀膜与刻蚀设备项目开工奠基仪式在上海宝山高新区举行。项目全部建成后将具有年产高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机的产能。
香港帕奇伟业：一期总投资3000万美元晶圆封测项目签约嘉兴
帕奇伟业科技（香港）有限公司一直致力于晶圆测试、封装，集成电路芯片和模块的设计、研发和销售，主要围绕固态存储类控制系列芯片和模块、电容式触摸控制芯片及应用于安全认证领域的存储控制系列芯片这三大产品线进行测试、封装、研发和销售。
芯享科技：半导体CIM系统项目签约合肥经开区
芯享科技在合肥拥有长鑫、晶合等客户，提供RCM、EAP、IOT、FabViewOEE、Scheduling等半导体工厂生产智能化软件系统，以及RFID Station和研磨头货柜等自动化设备，协助客户有效提升效率和良率。其中RCM系统已在某头部客户的超一千台设备上进行导入，获得客户的持续续单。
中车时代：投资111.19亿元中低压功率器件产业化建设项目正式启动
时代电气9月22日公告，基于公司及控股子公司株洲中车时代半导体有限公司(以下简称“中车时代半导体”)的发展战略需求，利用我国能源转型升级的契机，打造产业链的优势，中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目，项目投资总额约111.19亿元，其中宜兴子项目和株洲子项目投资金额分别约58.26亿元和52.93亿元。
基本半导体：完成C4轮融资，全力加速产业化进程
本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。
上达半导体：顺利完成7亿A+轮融资！做全球知名的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商
随着高端医疗（如内窥镜）、高端车载（如新能源车）等行业需求的增长，江苏上达COF的应用场景还在持续拓展，并致力于为更多的客户提供优质的高端封测服务。
联动科技:成功IPO，募集资金将用于半导体封装测试设备产业化
联动科技以上市为新的起点，在技术研发上不懈创新，在产品生产上精益制造，进一步提升芯片测试领域综合实力，增强中国半导体产业的全球竞争力。
苏州赛晶：CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区
赛微电子官网显示，公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深交所创业板挂牌上市，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂。
晨宸辰科技：总投资超10亿元射频模组项目落户杭州桐庐
本次签约的无线通讯射频模组研发生产项目由晨宸辰科技有限公司投资建设，是视觉智能产业赛道招引的首个10亿元以上芯片产业项目，将为桐庐经济开发区半导体制造版块高质量发展注入强劲动能。
甬欣基金联合余姚国资共同投资甬矽电子先进封装二期项目
甬矽电子致力于高端集成电路封装及测试之设计制造与技术服务，公司自2017年11月在中意宁波生态园成立以来，作为余姚市重点引进的半导体封测项目，宁波市和余姚市两级政府对甬矽电子的发展给予了大力支持。经过四年的发展，已形成包括产品研发、生产、销售等国内外制造服务体系，产能规模已位列国内前列。甬矽电子已于2021年6月提交科创板上市申请，2022年2月22日完成IPO审核过会。
正帆科技：子公司上海徕风收购苏州华业70%股份
上海徕风工业科技有限公司持有苏州华业70%的股份，该公司的经营范围为“生产液氧、液氮、液氩，销售公司自产产品，其他经营危险化学品（按许可证所列范围经营），经销气瓶及配件，生产、加工、销售五金制品。” 苏州华业拥有一套200T/D空分装置以及完善的钢瓶气充装能力。太仓市万利工业气体运输有限公司是苏州华业的子公司，主要从事危险货物运输业务。苏州华业已经初步完成氩气生产、销售和流通三大环节的贯通。
量旋科技：完成近亿元Pre-B轮融资，量子芯片EDA软件即将发布
量子计算行业的发展，归根结底是人才的培养，不仅仅需要科学家，更需要海量的工程师进行硬件、应用软件和算法堆栈的创新，从而实现实用型量子计算机的落地，而量旋科技的主要目标也是要实现实用型量子计算机的研发与生产，因此除了“双子座”产品以外，正在稳步地走在研发实用型量子计算机的道路上。
板石智能：完成数千万元pre-A轮融资，提供高精度三维检测设备及整体解决方案
板石智能成立以来，产品路线与商业路径合理清晰，拥有完整的短中长期产品矩阵规划和实施路径，在很短的时间内完成解决方案到核心设备国产替代再到技术前瞻性原创，难能可贵。板石智能核心产品性能指标行业领先，已经取得了头部客户的认可，新产品进展顺利，线激光、激光相位系统等陆续推出。
中科驭数：完成数亿元B轮融资，进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局
9月20日，DPU芯片公司中科驭数今天宣布完成数亿元B轮融资，规模超以往轮次。由金融街资本领投，建设银行旗下建信资本跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投，本轮融资将用于下一代DPU芯片的研发设计、量产迭代，生产供应链、团队扩建（市场、交付、芯片），面向数据中心、高性能计算、通信运营商等领域进一步进行商业化拓展。
芯旺微电子：完成C2轮融资，助力国产自主可控车规芯片发展
2021年12月，芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资。经过多轮融资后，芯旺微电子的投资方已汇集汽车、芯片双产业链上下游知名企业、国资创新平台和专业投资机构等，各方将最大限度发挥独特优势，共同朝着打造世界级中国汽车芯片品牌目标迈进。用自主KungFu内核芯引领中国汽车之芯，打通国产汽车芯片上车通道，以创新奔赴万象山海。
镭昱半导体：完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资
近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投，老股东高榕资本持续加码。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容，并为即将到来的小规模量产做准备。
德邦科技：正式登陆科创板，募集资金16.40亿用于高端电子专用材料等项目建设
随着中国在新能源、基础设施建设等多方面的持续投入，下游市场集成电路、智能终端及新能源等行业的快速崛起，对封装材料的需求也在持续增长。公司本次上市募集资金用于建设高端电子专用材料生产项目、35吨半导体电子封装材料建设项目以及研发中心建设项目，以提升产能和研发水平，满足未来发展需求。
