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台积电首座3D IC先进封装厂即将量产
产业项目
2022年07月23日
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气派科技拟4950万元参设气派芯竞，开展前端工序晶圆测试业务
产业项目
2022年07月23日
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用于ALD设备研发与产业化项目，拓荆科技：拟使用募集资金2.7亿元对拓荆上海增资
产业项目
2022年07月23日
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日月光宣布投资13.25亿新台币扩产IC封测产线
产业项目
2022年07月23日
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中标金额约3亿，奥特维子公司中标宇泽半导体1600单晶炉采购项目
产业项目
2022年07月23日
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总投资约20亿元！厦门云天晶圆级封装与无源器件生产线首批设备入场
产业项目
2022年07月23日
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紧跟万亿布局，晶合集成开启车规级芯片代工业务
产业项目
2022年07月23日
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智路建广600亿现金到位，紫光集团重整进入实质交割
产业项目
2022年07月23日
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合肥集成电路测试产业基地正式开建 投产后将形成9万片/月产能
产业项目
2022年07月23日
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科大硅谷横空出世！ 安徽出台22项高含金量政策措施推进建设
产业项目
2022年07月23日
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安纳芯：与云汉芯城签署长期战略合作协议！
产业项目
2022年07月23日
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民德电子：全资子公司购买设备 加快晶圆代工项目建设进度
产业项目
2022年07月23日
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腾盛精密：对标DISCO，五年内成为中国第一
产业项目
2022年07月23日
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湖北晶瑞：总投资15.2亿元微电子材料项目即将投产
产业项目
2022年07月23日
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芯承半导体：30亿元高密度倒装芯片封装基板项目落户广东
产业项目
2022年07月23日
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IGSS Ventures ：投资32.5亿美元，开辟新兴的印度半导体市场
产业项目
2022年07月23日
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中芯集成 | 拟募资125亿元，投建于MEMS和功率器件芯片制造及封测项目
产业项目
2022年07月23日
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寒武纪 | 拟募资26.5亿元持续攻关AI芯片
产业项目
2022年07月23日
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华虹半导体 | 大基金参与！华虹无锡注册资本增至约25.37亿美元，将拓展2英寸晶圆厂产能
产业项目
2022年07月23日
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粤芯半导体 | 再融资45亿元，聚焦“工控+车规”级芯片制造
产业项目
2022年07月23日
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