【供应链观察】台积电CoWoS引入格芯，20亿美元协议瞄准2028年量产
AI芯片的竞争，正在从先进制程延伸至先进封装，硅中介层也开始成为全球供应链布局的重要环节。10月8日，GlobalFoundries（格芯）宣布与台积电达成一项**为期五年、金额约20亿美元的制造协议。**根据协议，格芯将在美国纽约州马耳他工厂扩充制造能力，为台积电的CoWoS先进封装生态供应硅中介层。格芯表示，该项目旨在建立美国本土的硅中介层供应来源，以满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）
