IC-SRDI 2026：这些缺货，从高端外围打入国际顶流！
2026 年全球算力需求持续爆发，AI 服务器、高速光模块、新能源汽车、军工电子多重需求共振，半导体上游关键材料供需失衡全面显现。十类核心国产替代短板材料轮番涨价，海外垄断、资源约束、设备产能瓶颈共同推高行业缺口，成为制约国内芯片、算力产业链发展的核心卡点。由中国工业和信息化部主办的中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）将于9月3-6日在广州中国进出口商品交易会展馆D区举办。IC-
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IC-SRDI2026：中国国产AI芯片今年国内市场份额有望接近90%
市场研究机构TrendForce发布的报告显示，2026年中国高端AI芯片市场中，中国国产解决方案的市场份额将接近90%，留给英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能只剩一成左右。投行Bernstein同样预测，英伟达在中国AI半导体市场的市场份额可能从2025年的约40%下降到2026年的8%左右，华为可能超过50%。据观察者网11日报道，TrendForce认为，随着AI基础设施向大规模集群和机
IC-SRDI2026：台积电单一厂区2纳米月产能据称已达2万片
台积电最先进的2纳米产能供不应求，在中国台湾五座工厂的量产进度快速推进。业内传出，台积电近期表扬单一厂区晶圆20厂的2纳米产能达到每月生产2万片的里程碑，新产能也在加速释放。机构看好，台积电2纳米家族享有领先者红利，将与多元人工智能（AI）应用客户群共同增长，业绩逐季挑战新高。对于2纳米相关量产议题，台积电日前重申，有关产能的说明以公告或业绩说明会相关信息为准。台积电2纳米工艺的生产基地位于新竹宝
IC-SRDI2026：1.49万亿元！我国前7个月集成电路出口同比增长91.6%
今年前7个月，我国集成电路出口交出了一份亮眼的成绩单——累计出口额达1.49万亿元，同比增长91.6%。国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在近日举行的例行新闻发布会上表示，中国集成电路产业正加快成长为具备全球竞争力的新兴支柱产业，基础坚实、空间广阔、动能充沛。李超将今年以来的产业发展态势归纳为四个突出特点。核心技术的突破正在加速。 高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导
IC-SRDI2026:应用材料CEO表示芯片设备需求可见度已达2030年
据报道，应用材料CEO Gary Dickerson表示，为确保产能扩张顺利推进，芯片制造商正向设备供应商分享未来两年甚至更长时间的设备需求展望。这一信号显示，由人工智能投资热潮推动的半导体资本开支周期，持续时间可能长于外界此前预期。Dickerson表示，作为美国最大的芯片设备制造商，应用材料对未来两年的需求已有“极为清晰”的判断，部分客户甚至已经向公司提供截至2030年的方向性展望。“我们最大
IC-SRDI2026：被英伟达挖人后，Groq完成3.5亿美元融资：估值跌到35亿美元
Groq已完成3.5亿美元的融资，估值达到35亿美元，约为近一年前其估值的一半。当时，英伟达与这家初创公司达成授权协议，并挖走了其大量人才。该轮融资由总部位于达拉斯的投资公司Disruptive领投。据Groq代表透露，英伟达也将参与此轮融资。英伟达尚未对此置评。Groq成立于2016年，是当时众多致力于开发自主硬件以与市场领导者英伟达竞争的公司之一。2025年9月，Groq的估值一度高达69亿美
IC-SRDI2026:台积电1.4nm新厂进度超前 明年4月首座厂房完工
台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初进入试产阶段。据了解，位于中科台中二期园区的新厂基地代号“晶圆25厂”，规划设立四座厂房，目前前二座已完成发包，由达欣工程、互助营造得标，已进入钢构施工阶段。若建厂工程持续按目前进度推进，第一座厂房有望2028年中正式量产。A14（1.4nm）制程是台积电下一代全节点先进硅技术，采用第二代GAA（环
IC-SRDI2026:从芯片到智算集群全覆盖：东方算芯WAIC亮出国产自主算力完整解决方案
全球AI产业迈入规模化落地关键阶段，高端AI芯片更是各国科技竞争核心领域。然而，国际地缘局势趋紧下，海外对先进制程相关技术实施封锁，导致国内 AI 芯片行业陷入制程内卷、路线追随难题，单纯复刻海外架构、依靠先进工艺迭代的发展模式已遭遇发展瓶颈。在产业大变局之下，国产算力新锐东方算芯携全栈自研算力产品矩阵，亮相2026世界人工智能大会（WAIC2026）世博展览馆与张江科学会堂，以自主原创技术成果直
IC-SRDI2026：9 月 4-6 日 | 国家级芯业盛会诚邀全产业链企业共赴广州集成电路专业展
展览 + 峰会 + 多场硬核技术论坛集结广州，一站式看国产芯创新成果，对接上下游产业资源。作为第二十一届中国国际中小企业博览会（中博会）重磅集成电路专馆，2026 中国集成电路专精特新展览会（IC SRDI 2026），将于9 月 4 6 日在广州广交会展馆举办。采用「展览展示 + 高端峰会 + 技术论坛 + 行业赛事」立体化办会模式，直面后摩尔时代产业变革、AI 算力爆发的行业大势，
IC-SRDI2026:玻璃基板第一性原理分析：多层石英玻璃堆叠实现 Glass Core Substrate 的最优路径
2026年9月5日，下午由未来半导体主办的CoWoP-CoPoP-碳化硅玻璃基板技术公益论坛将于广州中国进出口商品交易会展馆D区会场-【创芯讲坛】如期开启，观众免费报名参会，助推先进封装从晶圆到晶方的系统级重构！本场论坛将在业内首次以公益论坛形式，为业内普及面板级封装的终极技术案例-CoPoP，以全玻璃面板级堆叠构建芯片上玻璃中介层上玻璃PCB的极简架构。玻芯成（重庆）半导体科技有限公司总经理徐洪
