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IC-SRDI2026:晶合集成半年报勾勒成长“新曲线”:结构优化与制程升级双轮驱动

8月24日晚间,晶合集成(688249.SH)发布了2026年半年度报告。数据显示,公司上半年实现营业收入59.57亿元,归母净利润2.45亿元。经营层面释放出更为积极的信号——经营活动产生的现金流量净额达27.98亿元,同比大幅增长64.10%。公司预计2026年第三季度收入约32亿元至33亿元,毛利率约25%至27%。透过这份半年报,一个产品结构持续优化、先进制程加速突破、积极拥抱AI产业机遇

IC-SRDI2026:四会富仕在玻璃基板方面有一定的技术积累

7月8日四会富仕(300852.SZ)在互动平台表示,公司在玻璃基板方面有一定的技术积累,并申请了相关的发明专利,但目前未有玻璃基板量产出货。近日,四会富仕泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。这次扩建不是简单的产能叠加,而是引入mSAP(改良型半加成法)生产线,瞄准AI赛道。四会富仕2023年启动泰国基地,一期工厂2024年6月投产,主攻多层板和HDI板,面向东南亚及欧美客户。二期导入mS

IC-SRDI2026:四万亿长鑫!资本市场投下“信任票”

8月17日,长鑫科技(688825.SH)收报61.80元,大涨12%,总市值达4.13万亿元,续创上市以来新高。成交逾335亿元,换手率12.57%;单日市值劲增逾4428亿元,总市值突破4万亿至4.13万亿元。上市至今不到一个月,这家国产DRAM龙头已从发行价对应市值约5792亿元起步,接连突破四道万亿关口!就在四天前,长鑫科技已超越腾讯,正式成为我国市值最大上市公司。4万亿元是什么概念?约等

IC-SRDI2026:A股市值最高公司!长鑫科技上市首日高开471.59%

7月27日,国产存储龙头长鑫科技上市首日高开471.59%,报49.50元/股,总市值达3.31万亿元。作为中国第一、全球第四的存储龙头,长鑫科技登陆科创板备受瞩目。长鑫科技发行价为8.66元/股,募资总额达579.19亿元,刷新科创板IPO最高募资纪录。按278.01%的全部新股平均涨幅计算,长鑫科技的单签盈利约1.2万元;按466.67%的科创板新股平均涨幅计算,长鑫科技的单签盈利约2.02万

IC-SRDI2026:上半年业绩大幅扭亏背后,安凯微开启端侧AI平台型增长新阶段

安凯微这份半年报,数字本身就足够抓人眼球。营收4.36亿元,同比增长86%;归母净利润4027万元,上年同期是亏损4925万元;毛利率从15.29%跳到39.64%,增加了24.35个百分点。但笔者想聊的不是这些数字,而是数字背后那个更值得琢磨的问题——这家公司到底发生了什么,凭什么能在短短一年内,从亏损五千万到盈利四千万?这种变化是一次性的运气,还是某种结构性转变的开始?带着这个问题,笔者反复琢

IC-SRDI2026:三款AI推理芯片+超节点异构集群,云天励飞公布未来算力蓝图

7月18日,云天励飞在2026 WAIC公布未来两年多AI推理芯片路线图。公司计划推出DeepVerse100P、DeepVerse100D、DeepVerse100L三款芯片,分别针对AI推理中Prefill、Decode和Decode FFN环节的负载特征进行专用优化。三款芯片将面向万卡异构集群进行协同设计与部署,通过对不同推理阶段进行解耦,为不同负载配置更加适配的芯片和算力资源,进一步提升系

IC-SRDI2026:全球首款4层3D DRAM存算一体芯片成功回片并点亮

近日,谦合益邦宣布,其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮。此芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构与3D DRAM堆叠技术,在全球范围内首次实现4层芯片在垂直方向的高密度集成,使得计算单元与存储单元在三维空间中深度融合。该芯片以逻辑层为基底、4层DRAM堆叠其上的"4+1"三维堆叠架构,将三维集成原生计算架构的工程落地推进到4层堆叠的全新高度,将垂直扩展能力

IC-SRDI2026:警惕“AI依赖症”!三星电子二季度利润暴增、业绩分化

当地时间7月30日,三星电子披露2026年第二季度最终核实业绩。这家全球存储芯片巨头交出了一份足够漂亮的成绩单:实现销售额171.50万亿韩元,同比增长130%;营业利润89.49万亿韩元,同比暴增1813.83%;净利润71.27万亿韩元,同比增长1344.46%,均创历史新高。营业利润和销售额连续三个季度双双刷新历史纪录。然而这份堪称“现象级”的财报背后,却隐藏着三星电子内部业务结构前所未有的

IC-SRDI2026:芯华章发布 X-IDS 智能设计系统,打通算法创新至硬件实现链路

在第三届 CCF 芯片大会(CCF Chip 2026)上,芯华章正式发布 X-IVS 智能验证系统与 X-IDS 智能设计系统。X-IVS/X-IDS 双智能系统以证据闭环为核心构建思路,依托高度融合的系统设计与验证全流程技术为底座,构建起完整的 Agentic EDA 技术闭环。芯华章首席科学家徐强教授表示,AI Agent 融入芯片研发流程,核心并不只是提升 RTL、测试用例等内容的生成效率

IC-SRDI2026:黄金涨输DRAM!韩国存储出口价3年狂飙12倍 1公斤值600克黄金

韩媒《ChosunBiz》报道,韩国制DRAM价格涨势惊人,每公斤出口单价已可买到620克黄金,已是三年多前低点的12.5倍高。根据韩国贸易统计振兴院8月26日公布的数据,在8月1日至20日,韩国DRAM(不含DRAM模组)出口单价达每公斤92183美元(约1.274亿韩元),较去年同期暴增401%。这段期间的出口额增加504.8%,达到98.0662亿美元(约13.56万亿韩元)。投资研究公司C