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IC-SRDI2026：芯迈半导体向港交所递表 拟募资用于研发及产能扩张

IC-SRDI2026：芯迈半导体向港交所递表 拟募资用于研发及产能扩张

7月20日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请，华泰国际担任独家保荐人。这是该公司第三次向港交所递交上市申请。芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案，采用虚拟IDM模式运营。公司投资于主要晶圆制造合作伙伴杭州富芯半导体，拥有自有工艺技术知识产权，该模式结合了无晶圆厂公司的轻资产灵活性与传统IDM的设计与工艺整合优势。截至2025年，公
芯闻快讯 2026年07月21日
IC-SRDI2026：日政府传拟对晶圆代工厂Rapidus追加出资1,500亿日元

IC-SRDI2026：日政府传拟对晶圆代工厂Rapidus追加出资1,500亿日元

日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标2027年度下半年量产2纳米芯片。而传出日本政府计划追加出资Rapidus，出资额为1,500亿日元，预估2027年度结束前（2028年3月底之前）日本政府对Rapidus的援助金额（出资额＋补助额）合计将达约3万亿日元。综合日本媒体21日报导，日本经济产业省将在2027年度预算编列要求中，编列一笔1,500亿日元的资金，为对Rapidus出资款。截至
芯闻快讯 2026年08月25日
IC-SRDI2026：芯联集成AI 业务暴涨 84%，200 亿扩产开启收获周期

IC-SRDI2026：芯联集成AI 业务暴涨 84%，200 亿扩产开启收获周期

8 月 10日晚间，芯联集成（688469.SH）发布 2026 年半年度报告，公司迎来发展关键里程碑，上半年成功实现扭亏为盈，标志着企业正式告别此前持续的资本投入周期，逐步从产能建设阶段迈入经营收获阶段。从核心财务数据来看，2026 年上半年公司实现营业收入 45.62 亿元，同比增长 30.53%，营收规模持续扩张；毛利率提升至 12.71%，同比大幅上行 9.17 个百分点，去年同期仅为 3
芯闻快讯 2026年08月11日
IC-SRDI2026：壁仞科技预计上半年收入增超18倍

IC-SRDI2026：壁仞科技预计上半年收入增超18倍

8月17日，壁仞科技在港交所发布盈利预告。基于截至2026年6月30日止六个月的未经审核综合管理账目初步测算，公司预计报告期内收入约为11.50亿元至13.00亿元，较2025年同期的约5890万元增长约1852%至2107%。期内亏损及公司拥有人应占亏损约为3.2亿元至4亿元，较上年同期约16.005亿元大幅收窄约75%至80%。公告称，收入高速增长主要得益于人工智能产业高速发展，AI编程、AI
芯闻快讯 2026年08月18日
IC-SRDI2026：蔡司半导体制造SMT部门扩建

IC-SRDI2026：蔡司半导体制造SMT部门扩建

据报道，蔡司旗下半导体制造技术 (Semiconductor Manufacturing Technology, SMT) 部门当地时间 24 日宣布，其位于德国 Oberkochen 全球总部的 2.5 万平方米扩建区域正逐步启用。该扩建项目奠基于 2022 年 5 月，新办公楼将在本月正式启用，其余新建筑也将陆续建成并逐步投入使用。蔡司 SMT 表示，人工智能正加速对先进制程芯片的需求；Obe
芯闻快讯 2026年07月27日
IC-SRDI2026：中芯国际上半年盈利接近翻倍，Q3仍有望维持高位

IC-SRDI2026：中芯国际上半年盈利接近翻倍，Q3仍有望维持高位

2026年上半年，全球AI基建与数据中心建设持续提速，大模型算力需求集中释放，算力芯片、高端存储芯片同步迎来量价齐升的上行周期，带动全球半导体产业产值大幅增长，产业链上下游协同配套能力持续优化。作为国内规模领先的晶圆代工龙头企业，中芯国际（688981.SH/00981.HK）充分受益于AI需求从算力芯片向配套逻辑、电源管理及车规芯片持续外溢扩散，叠加产能稳步扩张、产品结构持续向高附加值节点升级，
芯闻快讯 2026年08月28日
IC-SRDI2026:从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进

IC-SRDI2026:从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进

这是一场AI算力时代封装价值链的重构与演进革命这是一场有机基板与玻璃基板的较量与融合革命这是一场封装架构的革命这是一场时间微缩的革命2026年，9月6日，广州，CoWoP技术论坛将携玻芯成、深南电路；CoPoP玻璃基板前沿论坛将携中兴通讯、三叠纪、光华科技；碳化硅通孔技术论坛将携南砂晶圆、世运电路、圭华智能、松柏科技、汇成真空；一起开辟三条直通2030年代的康庄小道这条小道上睁眼就是黄金，闭眼就是
芯闻快讯 2026年07月07日
IC-SRDI2026：华天科技扇出型封装 应对芯片热失效挑战

IC-SRDI2026：华天科技扇出型封装 应对芯片热失效挑战

有研究表明，约50%以上的电子产品失效是芯片结温攀升引起的热失效导致的。随着芯片晶体管密度不断提高，功率密度水涨船高，热耗规模也随之爆发。如今，封装热设计已成为决定电路过流能力和未来集成电路发展的关键瓶颈之一。传统封装散热受限，FOPLP成高效散热优选以SOP、QFP、QFN等封装形式为代表的传统封装大多依赖于引脚与引线框架散热，不仅热路径长，热损耗大，且散热效率低下，难以满足中高功率密度器件的散
芯闻快讯 2026年08月21日
IC-SRDI2026:公告】长江存储深夜突发公告！

IC-SRDI2026:公告】长江存储深夜突发公告！

7月29日晚间，长江存储发布公告称，近期，个别网络用户及自媒体账号捏造、散布和传播关于长江存储科技有限责任公司专利诉讼及资本市场的虚假信息。为澄清事实，我司声明如下：一、网传“美国专利商标局于7月28日裁定长江存储核心3D NAND专利全部19项权利要求无效”等信息，系严重误导性描述。二、网传“长存相关概念股全线暴跌”系基于上述误导信息所作的恶意编造，相关描述与事实严重不符。三、2023年11月以
芯闻快讯 2026年07月31日
IC-SRDI2026:英伟达的芯片自己也不够用 吴新宙：黄仁勋会介入调解内部争夺

IC-SRDI2026:英伟达的芯片自己也不够用 吴新宙：黄仁勋会介入调解内部争夺

北京时间7月16日，据《商业内幕》报道，就连英伟达也无法完全避免AI芯片短缺的影响。据英伟达汽车业务负责人吴新宙透露，该公司的汽车部门至今仍需要在内部竞争，以获得那些让英伟达成为全球市值最高公司的GPU。吴新宙在周一播出的The Verge播客节目《Decoder》中表示：“即使在英伟达，我们用于计算的GPU供应实际上也是有限的。”随着AI公司建设大规模数据中心，英伟达芯片的需求持续激增。吴新宙表
芯闻快讯 2026年07月17日
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