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IC-SRDI2026:【IPO一线】江波龙通过港交所聆讯 拟择日上市

8月23日,香港交易所披露,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙电子”或“公司”)已通过上市聆讯,将择日挂牌上市。根据招股文件,本次募资将用于投资中国区研发、扩大整体产能(重点投资苏州及巴西工厂)、加强销售及营销以提升自有品牌(雷克沙、FORESEE及Zilia)的全球知名度,并用于战略投资及/或收购,目标包括上游芯片设计公司及可巩固区域市场地位的存储产品公司,目标管理团队须具备半导体存

IC-SRDI2026:高盛:台积电2027年或涨价近10%!AI ASIC将超越GPU、PCB与ABF恐成新瓶颈

AI热潮持续推升半导体产业需求,即使近期科技股涨多后面临修正压力,市场对AI基础建设的长期展望依旧乐观。高盛近日在一场闭门会议中指出,随着AI算力需求持续扩张,台积电或在2027 再度调涨先进制程与先进封装价格,定制化AI芯片AI ASIC增长动能也将进一步超越GPU,而PCB、ABF载板等供应链则可能因良率与产能限制,成为下一波市场关注焦点。报告指出,市场近期投资气氛转趋保守,主要反映两项疑虑,

IC-SRDI2026:光电融合成新战场!揭秘卡住AI数据中心的隐藏短板

2026年8月,英伟达官宣Spectrum-X共封装光学交换机全面量产,“光电融合”从预言走进现实。日媒绘制的产业版图里,中国大陆力量并未缺席:中际旭创、新易盛业绩爆发,天孚通信深度嵌入英伟达供应链。但高端硅光芯片国产化率仅约4%,光电融合既是卡位红利,更是替代考题。一、量产键按下:“光电融合”不再停留于PPT2026年8月14日,英伟达网络事业部资深副总裁Gilad Shainer对外确认,Sp

IC-SRDI2026:三星电机推迟半导体玻璃基板投资,量产延至2028年后

据报道,由于客户对原型产品的可靠性评估受阻,三星电机推迟了半导体玻璃基板的投资计划。因此,三星电机与Dongwoo Fine-Chem合资成立的玻璃基板公司GlaSSEM的生产线建设计划也被推迟,相关设备订单的交付时间也因此变得不确定。据多位业内人士8月12日透露,GlaSSEM尚未向供应商提供设备订单计划。“就在7月底,订单似乎即将下达,但现在很难预测何时恢复,”一位业内人士表示,“订单计划已经

IC-SRDI2026:基本半导体斥资1.933亿元建设碳化硅模块封装产线基地

7月28日,基本半导体发布公告,宣布公司于2026年7月27日(交易时段后)与承包商订立工程总承包合约,将建设位于深圳市坪山区的碳化硅模块封装产线基地,合约总价为人民币1.933亿元(含税)。公告显示,该项目位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角,总建筑面积为59,357.54平方米,包含2栋建筑,涵盖厂房、办公及宿舍等配套设施。公司已就该地块取得国有建设用地使用权。承包商为中国建筑第二工程

IC-SRDI2026:日本7月半导体制造设备出口增长40.9%

根据8月20日公布的官方数据,受能源和半导体价格上涨推动,日本7月连续第三个月出现贸易逆差。日本财务省初步数据显示,7月出口总额达到11.5万亿日元(约合727亿美元),同比增长23.2%。出口连续第11个月增长,创下月度新高。进口总额达12.1万亿日元,同比增长27.8%。贸易逆差达6345亿日元,连续第三个月出现逆差,较6月份的4099亿日元有所扩大。进出口额均创下单月历史新高。汽车出口增长1

IC-SRDI 议程全公布 | 华南半导体大佬齐聚,打造全国集成电路产业第三极

2026 年 9 月 4‑6 日,中国集成电路专精特新展览会(IC‑SRDI 2026)将于广州・中国进出口商品交易会展馆 D 区 18.1 馆开展,汇聚国内集成电路专精特新企业,展示产业链创新成果。展会同步设立主题特色生态专区,全景展示集成电路全产业链前沿技术与创新成果;同时汇聚产业链上下游各类代表性展商,覆盖科研机构、龙头企业、创新平台及行业协会,打造集成果展示、技术交流、产业对接于一体的产业