Cadence 与 Intel 代工厂合作，通过 EMIB 封装技术实现异构集成
Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。
三星西安芯片厂开工率恢复至70%
三星电子在西安的晶圆厂开工率已恢复到70%左右。该工厂是三星电子在海外唯一一家生产存储芯片的工厂，占其NAND总产出的40%。
苏州科阳半导体二期项目开工奠基
3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程开工奠基仪式在苏州工业园区苏相合作区隆重举行。建成后将进一步扩大企业产能规模，提高集成电路高端封装水平。
全国创新联合体纷纷落地，加速技术创新和成果转化
鉴于全球半导体产业竞争的加剧，构建以龙头企业为引领、高校院所为支撑的半导体创新联合体，对于加快我国半导体产业的创新步伐、提升全球竞争力具有重要意义
突发！近5600亿新能源汽车龙头拟4亿元回购股份并用于注销
3月7日消息，根据比亚迪股份有限公司最新发布的公告，比亚迪宣布将启动一项股份回购计划
