Rapidus称2nm生产速度将达台积电3倍
日前，日本Rapidus社长小池淳义在接受媒体采访时表示，Rapidus正在与包括美国GAFAM（巨型科技企业）和人工智能芯片设计初创企业在内的多家公司进行洽谈，以拓展代工业务。
隆重启幕！第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会智造“芯”机！
5月8日，第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心重磅开幕！本届博览会汇聚了800家知名企业及组团单位参与展览，规模达40000平方米。
星曜半导体完成收购韩国威盛旗下天津封测工厂
近日，浙江星曜半导体有限公司(Starshine)正式完成对韩国威盛(Wisol)公司旗下天津封测工厂(天津威盛电子有限公司)的收购。
总投资约60亿，芯核集群先进封装项目落地萧山经开
据萧山经开区国控集团消息，日前，萧山经开区国控集团与芯核集群入园框架协议签约仪式顺利举行。
容大感光：珠海光刻胶及配套化学品项目一期建设基本完成
容大感光5月7日在业绩说明会上表示，公司珠海生产基地建设项目一期的厂房建设基本完成，感光干膜生产线已经开始试生产，平板显示/半导体光刻胶生产线将会在今年下半年某个时间点进行试生产。
TSMC Arizona第三晶圆厂破土动工
据外媒，日前，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂举行了破土动工仪式。
工信部：一季度我国软件和信息技术服务业收入同比增长10.6%
自工业和信息化部获悉，今年一季度，我国软件和信息技术服务业收入31479亿元，同比增长10.6%，利润总额保持两位数增长，软件业务出口增速由负转正。
富士胶片计划在印度建设半导体材料工厂
据日经报道，富士胶片将在印度建设半导体材料工厂，以2028年前后投产为目标，为印度政府作为国策支援的半导体项目供应材料。
广东省将组建超万亿规模产投基金和创投基金
近日，《广东省进一步激发市场主体活力加快建设现代化产业体系的若干措施》（以下简称“《措施》”）公布，提出12条重磅举措，进一步支持市场主体创新发展，加快建设现代化产业体系，扎实推动高质量发展。
世界首台探针计算机在京诞生
据北京新闻报道，近日，一台历时二十三年攻关的原创性成果，能够求解大规模复杂难解问题的专用计算机——探针计算机在京研制成功并通过专家组鉴定
