据日经新闻报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。
【产业项目】 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【产业项目】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【产业项目】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【产业项目】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【产业项目】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV2026）
【产业项目】 iTGV2026议程 | 全球最大的玻璃基板会议重构路线卷土重来
【产业项目】 博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 从源头直采数据，赋能智能泊车辅助
【产业项目】 iTGV2026:板势已起，FOPLP封测厂抓住业绩增长第二曲线
【产业项目】 博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行
【产业项目】 iTGV玻璃基板大会：业内正在悄悄将510X510mm改成310x310mm…
微信公众账号
微信扫一扫加关注
