AI芯片晶体管数量突破4万亿个
据财联社3月14日报道,美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息,其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。
芯闻快讯
2024年03月15日