日月光推出Chiplet新互联技术 应对AI先进封装需求

半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。

芯闻快讯 2024年03月21日 0 点赞 0 评论 730 浏览

GaN企业，出售！

近日，美国GaN器件厂商Odyssey宣布出售公司资产。

芯闻快讯 2024年03月21日 0 点赞 0 评论 711 浏览

北方华创高介电常数原子层沉积设备获批量订单

据北方华创官方微信号披露，近期公司12英寸高介电常数原子层沉积设备Scaler HK430实现稳定量产，获得批量订单

芯闻快讯 2024年03月21日 0 点赞 0 评论 633 浏览

英伟达对CoWoS需求或增长三倍 具备2.5D封装技术的大厂有望受益

据供应链透露，今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。对此，黄仁勋未正面回应相关数字，不过，他两次强调今年对于CoWoS的需求非常高。

芯闻快讯 2024年03月21日 0 点赞 0 评论 805 浏览

300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元

芯闻快讯 2024年03月21日 0 点赞 0 评论 717 浏览

英特尔获得美商务部195亿美元的赠款和贷款

这笔资金将分布在英特尔的四个基地：俄勒冈州、亚利桑那州、俄亥俄州和新墨西哥州。虽然有些人会说这是为了在选举年获得尽可能多的选票，但更微妙的观点是，它代表了整个芯片价值链的多元化投资

半导体 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 1544 浏览

Kulicke & Soffa 助推中国先进封装更加智能化

库力索法深耕中国半导体封测市场，以不断更新的设备解决方案满足中国先进封测客户对晶圆级、2.5/3D以及系统级封装的项目扩建需求。

半导体 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 2533 浏览

陶氏公司携高性能有机硅解决方案亮相2024慕尼黑上海电子生产设备展，赋能新兴行业绿色升级

以差异化产品和革新技术推动AIoT生态下的电子、通信、大数据、可再生能源、智能驾驶等新行业绿色创新

半导体 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 1670 浏览

英伟达洽谈收购以色列AI公司

3月20日消息，据知情人士透露，英伟达目前正与以色列的人工智能基础设施编排和管理平台Run: AI进行深入谈判，商讨收购事宜。此次交易的价值预计将达到数亿美元，甚至有可能攀升至10亿美元的高位。

芯闻快讯 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 763 浏览

国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月

3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”（以下简称“募投项目”）达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。

芯闻快讯 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 531 浏览

总投资约100亿元，苏州集成电路高端材料基地项目开工

据“苏州工业园区发布”消息，近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”。

投/融资 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 684 浏览

总投资10亿元，汉京半导体产业基地项目开工

据中新辽宁官微消息，3月18日，2024年辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区(经开区、中德园)汉京半导体产业基地项目现场举办。

投/融资 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 847 浏览

台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产

当地时间3月18日，英伟达（NVIDIA）宣布台积电（TSMC）、新思科技（Synopsys）已将其计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。

芯闻快讯 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 694 浏览

SK 海力士开始量产业界首款 HBM3E

SK海力士今天宣布，其最新的超高性能AI内存产品HBM3E 1已开始量产，并于3月下旬开始向客户供货。七个月前，SK海力士宣布了 HBM3E 开发的成功。

芯闻快讯 2024年03月19日 0 点赞 0 评论 794 浏览

台积电和新思科技将NVIDIA开创性计算光刻平台投入生产

3月19日，NVIDIA宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。

芯闻快讯 2024年03月19日 0 点赞 0 评论 795 浏览

英特尔俄亥俄州新晶圆厂投运时间推迟至2027-2028年

《科创板日报》19日讯，据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027-2028年。

芯闻快讯 2024年03月19日 0 点赞 0 评论 667 浏览

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