48亿美元！富士通将把芯片封装部门出售给JIC财团

富士通12月12日公告称，将以6849亿日元（约47亿美元）价格将新光电气工业出售至日本政府支持的投资公司——产业革新投资机构（JIC）牵头的财团，该财团包括大日本印刷和三井化学

芯闻快讯 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 737 浏览

衡封新材获近亿元A轮融资，主攻国产半导体封装核心材料

衡封新材成立于2018年，是国产电子级酚醛和特种环氧树脂厂商，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业

投/融资 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 888 浏览

义芯集成电路先进封装项目投产

义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，注册资本16.91亿元人民币，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台

产业项目 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 671 浏览

锐杰微科技苏州先进封装项目主体封顶

目前，2.5D Chiplet的产品研发已经取得突破性的进展，届时，锐杰微将与国内头部核心芯片企业开展全面合作

产业项目 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 666 浏览

DNP成功研发3nm EUV微影用光罩

日本DNP宣布已研发出3nm EUV微影用光罩，2030年营收目标为100亿日元，且今后也将和imec等伙伴合作、推动2nm以后的光罩研发

新技术/产品 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 869 浏览

2023年上海半导体投融资规模586亿元，全国占比25.8%

2022-2023前三季度，上海半导体行业投融资规模达586亿元，全国占比25.8%；2023年以来，上海完成半导体设备、零部件融资超43例，数量居全国高位

芯闻快讯 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 786 浏览

3D堆叠、背面供电、背面触点，英特尔展示前沿晶体管微缩技术突破

2023年12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进

新技术/产品 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 788 浏览

微软和美国最大工会达成历史性合作，将展开AI培训

面对人工智能（AI）技术热潮对人才市场的冲击，微软和代表1250万劳动者的美国最大工会联合会——美国劳工联合会-产业工会联合会（AFL-CIO）宣布达成史无前例的新合作关系

芯闻快讯 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 672 浏览

事关售华芯片，美方最新表态

12月12日报道，美国商务部长雷蒙多表示，美国政府正与英伟达讨论允许向中国销售AI芯片的议题，但强调英伟达不能把最先进的芯片卖给中企

芯闻快讯 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 610 浏览

2023 年全球智能手机出货量将跌至近十年低点

2023 年全球智能手机出货量预计将同比下降 5%，达到 12 亿部，为近十年来的最低水平

芯闻快讯 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 653 浏览

SEMICON/FPD China 2024观众预注册正式开放

SEMICON China/FPD China 2024将于2024年3月20日-22日在上海新国际博览中心N1—N5、E7、T0-T3馆盛大举行

芯闻快讯 2023年12月11日 0 点赞 0 评论 2283 浏览

兆易创新与SEGGER联合推出免费商用的Embedded Studio集成开发环境

12月7日， 业界领先的半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）与业界著名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH联合宣布，向所有使用GD32V系列RISC-V微控制器的用户提供免费商用的SEGGER Embedded Studio多平台集成开发环境（IDE）

新技术/产品 2023年12月11日 0 点赞 0 评论 674 浏览

布局前沿技术，紫光展锐推动6G创新融合发展

在需求和技术的双重驱动下，6G不再只是通信技术的增强演进，而是通过通信技术与信息技术、数据技术、感知技术及人工智能（Artificial Intelligence, AI）等技术的深度融合，由移动通信网络发展为移动多维信息网络

芯闻快讯 2023年12月08日 0 点赞 0 评论 658 浏览

先进封装棋盘：Apple、TSMC、Amkor 博弈

最近，Amkor宣布，将在亚利桑那州皮奥里亚建造一座价值 20 亿美元的先进封装和测试设施，该计划已经酝酿了近三年

半导体 2023年12月08日 0 点赞 0 评论 837 浏览

晶盛机电：SiC衬底项目正式进入量产阶段

12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司 6 英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8 英寸衬底片处于下游企业验证阶段

芯闻快讯 2023年12月08日 0 点赞 0 评论 575 浏览

总投资近200亿元，东芝宣布与罗姆半导体合作生产功率半导体

12月8日，东芝（TOSHIBA）公司宣布与罗姆半导体（ROHM）合作生产并增加功率器件量产的计划已得到认可，并将获得经济产业省的支持

半导体 2023年12月08日 0 点赞 0 评论 549 浏览

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