据消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受采访时表示，未来5年要在台湾设立一个很大的设计中心，至少会雇用1000名工程师，同时也在寻找很大的场地，能在此盖一个总部。具体地点还在考虑，尚未做出决定。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 英特尔Panther Lake，双厂量产
【芯闻快讯】 英伟达CoWoP供应链动起来 最快Q2进入试产
【芯闻快讯】 多功能亚微米贴片键合机：关键技术指标与产业痛点突破
【芯闻快讯】 英伟达翘首以盼 玻璃基高密度双面RDL CoPoS板级封装技术版图初定
【芯闻快讯】 70%成本暴跌！谷歌TPU掀翻英伟达？AI芯片战场变天，博通台积电闷声发大财
【芯闻快讯】 突发！CIS巨头被晶圆厂断供，中芯国际已率先涨价10%
微信公众账号
微信扫一扫加关注
