从薄膜沉积、刻蚀到混合键合,国产半导体设备企业正通过并购进一步拓宽关键工艺布局。

10月15日至16日,国产半导体设备领域接连传来两笔收购消息。

拓荆科技披露重大资产重组方案,拟以25亿元交易对价收购无锡尚积相关股权及配套持股平台;北方华创则公告称,其全资子公司拟以4.0456亿元现金收购北京诺合键维设备有限公司(以下简称“诺合键维”)100%股权。

两笔交易的规模与标的各有不同,却呈现出相似的产业逻辑:前者着眼于补充PVD、刻蚀等关键设备品类,后者聚焦混合键合这一先进三维集成的重要工艺。

当先进逻辑、存储芯片与先进封装不断提高对工艺精度和集成能力的要求,国产设备企业的竞争也正在发生变化。除了持续推进单台设备的技术突破,如何扩大产品覆盖范围、完善工艺组合,并将技术能力转化为客户认可的解决方案,正成为行业发展的重要课题。


拓荆科技:25亿元收购,拓宽薄膜沉积与刻蚀布局



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根据拓荆科技披露报告显示,公司拟通过发行股份及支付现金的方式,购买无锡尚积82.97%股份,以及上海泰纳微、无锡宽行各100%股权,标的资产合计交易价格为25亿元。交易完成后,拓荆科技拟直接及间接持有无锡尚积100%股份。同时,公司拟募集配套资金不超过18.2亿元,用于高端半导体设备生产基地建设、前沿技术研发,以及支付现金对价和相关中介费用。

从产品布局看,此次收购的核心价值在于扩充关键设备品类。

拓荆科技长期深耕薄膜沉积设备,产品覆盖PECVD(等离子体增强化学气相沉积)、ALD(原子层沉积)和Gap-Fill CVD(间隙填充化学气相沉积)等技术方向。无锡尚积则以PVD(物理气相沉积)设备为主要产品,同时布局干法刻蚀设备,并在CVD设备领域开展研发与客户导入。其中,PVD设备主要应用于功率半导体、MEMS、射频芯片等领域;干法刻蚀设备则主要面向MEMS,并逐步向功率器件、射频器件和先进封装等领域拓展。

从技术角度看,PVD、CVD与ALD虽然同属薄膜沉积技术,但在成膜机理、薄膜特性、工艺适用范围及设备设计方面各有特点。刻蚀则承担材料选择性去除和结构加工等任务,与薄膜沉积共同构成半导体制造中的重要工艺环节。因此,此次收购并非简单增加产品型号,而是有望帮助拓荆科技进一步拓宽设备工艺覆盖范围,并增强其面向不同应用场景开展联合工艺开发的能力。


北方华创:4.05亿元收购,强化混合键合设备布局



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根据北方华创公告,公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司拟以现金方式,收购北京集成电路装备产业投资并购二期基金(有限合伙)持有的诺合键维100%股权,交易金额为40,456.07万元,约合4.05亿元。
诺合键维主要布局混合键合设备。根据公告披露,公司在光学对准、补偿算法、机械运动控制、精密振动控制和键合头设计等核心环节形成了技术储备,出厂设备已实现纳米级精度对准,并已获得重复订单。
混合键合是三维集成的重要技术路线。与依靠微凸点实现互连的传统方案相比,混合键合可以通过介质与金属界面的直接键合实现更高密度的互连,有望降低互连间距,并改善部分应用场景下的电气性能与集成效率。这一技术在HBM、Chiplet及其他三维集成场景中具有重要应用潜力。

对于北方华创而言,此次收购有望增强其混合键合设备布局,并进一步完善三维集成相关装备组合。但也需要看到,诺合键维目前仍处于技术迭代、产品验证与市场拓展阶段。公司2025年及2026年上半年净利润均为负,研发投入、客户导入和后续订单增长仍将影响其商业化进程。这意味着,收购带来的是进一步整合技术与市场资源的机会,未来仍需通过持续的产品验证和规模化交付兑现价值。


从产品扩张到三维集成,国产设备企业为何加快布局?



将两笔交易放在一起观察,可以发现一个值得关注的变化:国产半导体设备企业正在从单一产品竞争,进一步走向多品类布局与关键工艺协同。这种变化背后,既有芯片制造工艺持续演进的推动,也有客户需求变化的影响。

第一,先进制造对工艺协同提出了更高要求。随着先进逻辑、存储和异构集成技术发展,芯片制造越来越依赖不同工艺环节之间的精密配合。薄膜沉积决定材料层的形成,刻蚀负责图形转移与结构加工,而键合则关系到不同芯片或晶圆之间的高密度连接。企业如果能够在多个关键工艺环节形成产品布局,就有机会更深入地参与客户的工艺开发和设备选型。

第二,产品组合有助于扩大客户覆盖与合作深度。半导体制造设备具有较高的验证门槛。客户不仅关注单台设备的技术指标,也重视长期运行稳定性、工艺一致性、售后响应和持续迭代能力。对于设备企业而言,扩展产品矩阵有助于增加进入不同工艺环节的机会,并为联合开发提供更多空间。

第三,并购为企业获取技术能力提供了另一条路径。半导体设备研发投入大、验证周期长,单纯依靠内部研发扩展所有产品线,需要持续投入时间与资源。通过收购已有技术积累的企业,上市公司有机会整合研发团队、专利技术、客户资源和供应链体系,缩短部分产品布局的推进周期。但并购并不意味着技术能力可以立即转化为市场份额。研发体系能否融合、产品能否持续迭代、客户验证能否顺利推进,都是决定交易成效的关键因素。


国产半导体设备竞争,下一阶段看什么?



首先,技术能否真正落地。设备产品的竞争力最终要由工艺指标、设备稳定性、良率表现和量产表现来检验。尤其是混合键合等先进工艺,技术储备与规模化应用之间仍存在验证和导入过程。

其次,产品布局能否转化为订单与收入。拓宽产品线只是起点。新产品能否获得更多客户认可、实现持续交付,并形成稳定的收入贡献,将决定并购能否带来长期回报。

最后,整合能否产生真正的协同效应。研发、供应链、销售服务与客户资源的整合,需要在实际运营中逐步实现。只有当技术互补转化为产品竞争力、客户价值与经营成果,并购的产业价值才能真正体现。

国产半导体设备产业正在进入一个新的发展阶段:企业不仅要回答“能否做出设备”,还要回答“能否覆盖更多关键工艺、持续满足客户需求,并形成可规模化交付的产品体系”。

拓荆科技与北方华创的最新收购,为这一趋势提供了新的观察样本。两笔交易后续如何推进、相关产品能否加快验证并实现市场突破,值得持续关注。对国产半导体设备产业而言,真正的竞争力并不来自收购金额本身,而在于技术积累、产品布局与市场兑现之间,能否形成可持续的正向循环。

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