环球晶：2024年上半年客户仍有库存待消化 明年投片量恢复正常

鉴于2023年度的硅片及晶圆代工发展情况，近日产业链多家大厂表示，半导体产业链形势较为模糊，需求反反复复，未来需求端目前还不够明显，要看今年一季度发展情况再来判断

芯闻快讯 2024年01月12日 0 点赞 0 评论 646 浏览

韩国政府将对自华进口电池及材料开展侵权调查

据韩国产业通商部官网11日刊登的通知，该部决定对内置中国产二次电池的智能手机和中国产NCM811正极材料是否侵犯专利权进行调查。同时还将对中国的PET树脂发起反倾销调查

芯闻快讯 2024年01月12日 0 点赞 0 评论 700 浏览

全球TOP 25半导体公司，最新出炉

2023 年销售额排名前 25 名的公司概况与上一年保持不变。2023年前25名企业的总销售额为5168亿美元，比上年下降11%，前10名企业的总销售额为3578亿美元，比上年下降9%

半导体 2024年01月12日 0 点赞 0 评论 1111 浏览

三星电机拟针对AI和服务器生产玻璃基板

三星电机的目标是今年建成玻璃基板原型生产线，2025年生产原型，2026年后批量生产

芯闻快讯 2024年01月12日 0 点赞 0 评论 754 浏览

总投资10亿元，中晟芯泰-江西瑞普功率半导体项目签约

主要从事IGBT功率半导体模组生产项目

产业项目 2024年01月12日 0 点赞 0 评论 634 浏览

芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目

计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目

芯闻快讯 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 714 浏览

半导体封测大厂日月光公布最新财报

近日，半导体封测大厂日月光公布的财报显示，2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币（单位下同），环比增长4.2%，符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%，全年合并营收5819.14亿元，虽下滑13.3%，但仍是历年次高表现

制造/封测 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 2141 浏览

半导体大厂宣布公司重组

据报道，意法半导体近日宣布产品部门将进行重组，重组计划将于2024年2月5日正式生效。这一消息引起了业内广泛的关注

芯闻快讯 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 1019 浏览

总投资10亿元，江西乾富半导体封测项目将投产

据悉，项目总投资10亿元，其中一期投资2.3亿元，拟引进2000万美元，初步预计满足月产能1500KK（百万颗）

产业项目 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 672 浏览

瑞萨宣布收购Transphorm，大举进军GaN

此次收购将为瑞萨提供GaN（功率半导体的下一代关键材料）的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围

投/融资 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 666 浏览

突破3000万辆！创历史新高

中国汽车工业协会今天（11日）发布的数据显示，2023年，我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，创历史新高，其中，出口491万辆，有望成为世界第一汽车出口国

芯闻快讯 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 1475 浏览

SIA：2023年11月全球半导体行业销售总额为480亿美元

全球芯片市场继续走强

半导体 2024年01月10日 0 点赞 0 评论 1803 浏览

总投资超10亿元，剑桥通信光电子技术智造基地项目奠基

主要包括100G、400G、800G等高速光模块及10GPON有线宽带接入终端和Wi-Fi 6/6E/7无线接入宽带终端产品等，预计2025年建成投产

产业项目 2024年01月10日 0 点赞 0 评论 557 浏览

重庆：到2027年全市集成电路封测产业营收突破200亿元

通知指出，到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；新增集成电路封测企业10家以上，其中营收超过5亿元的企业2家以上；化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先；集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群

政策要闻 2024年01月10日 0 点赞 0 评论 1266 浏览

英特尔进军汽车市场，加速实现“AI无处不在”

英特尔正采取“整车”方式来解决行业所面临的最大挑战，借助AI解决方案推动整个汽车平台的创新，助力行业向电动汽车转型

芯闻快讯 2024年01月10日 0 点赞 0 评论 910 浏览

关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议的通告

面向国家高性能芯片的重大战略需求，针对集成芯片的重大基础问题，自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提高，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑

芯闻快讯 2024年01月09日 0 点赞 0 评论 633 浏览

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