据消息,美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂,目标是最快在2027年底投入运营。总投资估计在6000-8000亿日元之间。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 征稿通知 | 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)
【芯闻快讯】 长征十二号甲首飞基本成功 中国可回收火箭技术迈出关键步
【芯闻快讯】
【芯闻快讯】 三星Exynos 2600芯片:全球首款2nm手机芯片,核心连接功能改为外置
【芯闻快讯】 南亚新材:即将催化高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目
【芯闻快讯】 喜讯!元夫半导体斩获IC风云榜“年度最具成长潜力奖”
【芯闻快讯】 2026 未来半导体展会计划!与您共赴下一场芯时代之约
微信公众账号
微信扫一扫加关注