提高芯片信号传输性能，华为公开封装专利

近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”，公开号为CN117256049A

新技术/产品 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 932 浏览

美商务部将启动半导体供应链调查

将重点关注美国关键产业供应链里中国制造的传统芯片的使用和采购情况

芯闻快讯 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 665 浏览

封测厂力成与存储厂商华邦电共同开发2.5D/3D先进封装

12月20日，封测厂力成宣布与华邦电签订合作意向书，共同开发2.5D（CoWoS）/3D先进封装业务

芯闻快讯 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 797 浏览

至信微电子获数千万元A轮融资，剑指第三代半导体

至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品

投/融资 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 679 浏览

《中国禁止出口限制出口技术目录》公布

12月21日，商务部、科技部修订发布《中国禁止出口限制出口技术目录》

芯闻快讯 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 639 浏览

光谷投资50亿元打造化合物半导体企业总部园区

12月20日，武汉东湖高新区宣布投资50亿元建设化合物半导体孵化加速及制造基地

芯闻快讯 2023年12月21日 0 点赞 0 评论 528 浏览

总投资150亿元，大全能源拟在新疆投建硅基新材料产业园项目

该项目计划固定资产投资人民币150亿元，项目计划分两期建设。其中一期计划投资人民币75亿元，建设年产5万吨多晶硅及配套15万吨工业硅、120万支圆硅芯项目；二期计划投资人民币75亿元，建设年产5万吨多晶硅及配套15万吨工业硅、100万支圆硅芯项目

产业项目 2023年12月21日 0 点赞 0 评论 575 浏览

国调基金战略投资润鹏半导体，持续培育国内半导体特色工艺

近日，润鹏半导体（深圳）有限公司完成新一轮战略投资，国调基金参与本次增资，推动公司半导体特色工艺升级发展

投/融资 2023年12月21日 0 点赞 0 评论 728 浏览

硅产业总部项目在嘉定开工

将建设集硅产业全球总部、研发、孵化和产业生态为一体的集成电路高科技总部型平台

产业项目 2023年12月20日 0 点赞 0 评论 541 浏览

2023 Q3全球前十大IC设计公司最新排名出炉

受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%，以447.4亿美元创下历史新

芯片设计 2023年12月20日 0 点赞 0 评论 1454 浏览

SIA：2024年全球半导体销售额将增长13.1%至5884亿美元

美国半导体行业协会（SIA）近日表示，因PC、智能手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，低于2022年的5741亿美元，不过2024年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元

半导体 2023年12月20日 0 点赞 0 评论 878 浏览

美国商务部新增13家中国公司进入“未经验证清单”

2023年12月19日，美国商务部宣布将13家中国企业加入“未经核实清单”，自即日起生效

芯闻快讯 2023年12月20日 0 点赞 0 评论 1089 浏览

协鑫光电储能产业一体化项目签约落户昆山

依托昆山协鑫光电材料有限公司，协鑫集团将在昆山分两期建设全球首条大规格2GW钙钛矿生产线，目标打造千亿级产业基地

产业项目 2023年12月20日 0 点赞 0 评论 591 浏览

异质整合先进封装设计趋势

在半导体前段制程微缩日趋减缓后，异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技术发展潮流

制造/封测 2023年12月19日 作者：日月光 0 点赞 0 评论 1776 浏览

Qorvo出售中国制造业务，立讯精密接盘北京及山东厂

12月19日，美国射频解决方案龙头企业Qorvo表示，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。目前，双方已经达成协议，具体交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成

芯闻快讯 2023年12月19日 0 点赞 0 评论 713 浏览

概伦电子：上海临港研发中心即将完成结构封顶

概伦电子是国内首家EDA上市公司，是关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业

芯闻快讯 2023年12月19日 0 点赞 0 评论 731 浏览

• «
• »