美国将向Absolics发放7500万美元先进芯片封装补贴
美国商务部表示,计划向Absolics拨款7500万美元,用于在佐治亚州建造一座12万平方英尺的工厂,为该国的半导体行业供应先进材料。
芯闻快讯
2024年05月24日
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