三星计划2028年将玻璃基板导入先进封装

据韩媒报道，有消息称，三星电子已确定计划在2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域，其要点是用玻璃中介层取代硅中介层，这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 159 浏览

环球晶：扩增12英寸硅晶圆产能是必要步骤

5月26日，环球晶（GlobalWafers）召开股东常会，董事长徐秀兰预期2025年的运营表现将优于2024年。客户持续去库存化使得存货状况得到改善，为公司的未来发展奠定了基础。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 167 浏览

株洲中车8英寸SiC产线年底通线

日前，株洲中车董事长、执行董事李东林在投资者活动中透露，株洲三期于2024年11月份启动建设，2025年5月主体厂房封顶，预计2025年下半年启动设备搬入，2025年底有望实现产线拉通，该项目为8英寸SiC晶圆。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 334 浏览

A-STAR推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线

据报道，日前 ，新加坡科技研究局（下简称A-STAR）推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线。A-STAR是新加坡政府下属的主要科研机构，成立于1991年，隶属于新加坡贸工部。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 224 浏览

砺算科技首批G100芯片已完成主要功能测试

5月26日，东芯股份发布了关于对外投资的进展公告，称公司已完成向砺算科技增资2亿元，认购其新增注册资本500万元。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 639 浏览

全国首条！华鑫微纳8英寸MEMS晶圆全自动生产线正式投产

日前，第七届智能传感器产业发展大会在蚌埠开幕。活动上，安徽华鑫微纳集成电路有限公司公开宣布，8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌埠正式投产。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 577 浏览

台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心

据报道，台积电一位高管周二表示，公司将在德国慕尼黑设立芯片设计中心。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 183 浏览

国家大基金二期成立产投新公司

企查查股权穿透显示，该公司由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司全资持股

投/融资 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 189 浏览

ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展，苏州金鸡湖国际会议中心！

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 521 浏览

千台为始，乘势进发，果纳半导体战略合作签约仪式圆满举行！

此次仪式的成功举办，不仅展现了果纳半导体的技术实力与市场认可度，也为国产半导体装备行业的未来发展注入强劲动力。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 136 浏览

联合光电拟收购长益光电100%股权

联合光电5月19日发布晚间公告称，公司拟以发行股份等方式购买长益光电100%的股权，并募集配套资金。

芯闻快讯 2025年05月23日 3 点赞 0 评论 230 浏览

兆易创新拟在港股上市

5月20日，兆易创新发布晚间公告称，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（以下简称H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市

投/融资 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 265 浏览

华懋控股拟100%控股富创优越，聚焦半导体算力布局

华懋科技5月20日发布晚间公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式，购买富创优越、洇锐科技、富创壹号相关股权和出资份额，同时拟发行股份募集配套资金。

投/融资 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 193 浏览

沪硅产业披露重组草案，拟70.4亿元完成新昇系全资控股

沪硅产业5月20日发布晚间公告称，上海硅产业集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（下统称“标的公司”）的少数股权，交易对价近70.4亿元，并募集配套资金。

芯闻快讯 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 227 浏览

西门子收购EDA软件开发商Excellicon

西门子5月20日发布公告，宣布西门子数字工业软件公司将收购美国EDA软件开发商Excellicon。西门子表示，该交易预计将在几周内完成，具体条款尚未披露。

芯闻快讯 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 205 浏览

新思科技携手英特尔推动基于18A工艺的埃米级芯片设计

近日，在英特尔代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作，包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺；为Intel 18A-P工艺节点提供完备的EDA流程支持；实现业界首个商用PowerVia背面供电技术代工方案。

芯闻快讯 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 368 浏览

• «
• »