诚邀&合作
CSPT·iTGV·FOPLP·iCPO 联动开启！
尊敬的行业伙伴，
全球半导体行业已步入明确的复苏周期，销售额连续多月同环比双增。与此同时，中国作为全球最大的半导体消费市场，预计到2026年市场需求规模将接近两万亿元人民币，庞大的内需为封测产业提供了广阔的发展空间。此背景下，举办专业半导体封装测试展会正逢其时，能够搭建一个高效对接供需、捕捉市场前沿动向的平台。
未来半导体谨代表组委会，诚挚邀请贵司参与我们于2026年5月28-29日推出的“先进封装与测试年度系列会展”-CSPT半导体封测展。 本系列活动以产业全景为主线、以工程落地为导向，覆盖封测、材料、设备、可靠性与前沿技术多赛道，并设置多场同期高端论坛与闭门对接，助您高效拓展市场与生态合作。
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核心展会与同期活动
第24届半导体封测展｜CSPT 2026
CSPT 2026面向量产与供需撮合的旗舰平台，加速量产、先导产线与材料设备的工艺对接，展览将分为5大展区，分别是EDA工具/IP/3D IC设计专区、封装测试服务专区、IC载板与先进材料、封装测试工艺设备和TGV玻璃基载板专区。
展品范围
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EDA工具/IP/3D IC设计专区：
• EDA设计与验证：数字验证全流程解决方案、系统级EDA平台、高性能以太网RDMA IP、大模型算力与AI驱动下的EDA创新策略、2.5D及3D异构集成设计工具、可测性设计（DFT）平台等。
• 仿真与原型验证：数据中心级硬件仿真加速验证平台、原型验证平台、数字孪生能力等。
• IP核与接口：UCIe/Chiplet接口IP、HBM相关IP、高速接口IP（如USB/PCI-SERDES）等。
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封装测试服务专区
• 先进封装类型：扇出型（Fan-Out）封装、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、共封装光学（CPO）、板级封装（PLP）等。
• 测试与量测：系统级测试（SLT）机台、三温测试系统、晶圆级电性测试、AI智慧测试平台等。
• 检测与分析：先进封装3D量测（如TSV/RDL/Overlay）、X光无损检测、纳米级化学溶液粒子监测系统、内部裂痕与崩边检测等。
03
IC载板与先进材料
• 封装载板：FCBGA载板、玻璃基载板、陶瓷基板、封装基板等。
• 晶圆制造材料：硅晶圆、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、溅射靶材等。
• 封装材料：临时/永久键合材料、底部填充胶（Underfill）、环氧树脂、激光开槽涂层、导热界面材料（TIM）等。
• 工艺材料：硅通孔（TSV）与玻璃通孔（TGV）材料、重布線層（RDL）材料、微凸块(μBump)与铜柱(Cu Pillar)材料等。
04
封装工艺设备
• 核心加工设备：固晶/贴片设备、激光切割/开槽设备、临时/永久键合机、电镀/湿制程设备、刻蚀/沉积设备（用于RDL/TSV）等。
• 精密检测设备：晶圆级缺陷检测与量测平台、白光干涉仪用于3D形貌量测、自动光学检测（AOI）设备、X光检测设备等。
• 其他辅助设备：点胶/涂覆设备、晶圆/载板搬运盒与自动化搬运系统、清洗设备、高精度减薄机等。
05
TGV玻璃基载板专区
• 玻璃通孔工艺：高深宽比工艺及设备、通孔金属化/填充工艺及设备等；
• 玻璃中介层、基板：玻璃中介层制造工艺、玻璃芯基板制造工艺、面板级布线等；
• 可靠性/测试/设计解决方案：玻璃通孔切割、机械和性能/翘曲/可靠性测试、光学/电气性能测试、新型检测/测试解决方案、玻璃芯基板设计、大面积的翘曲改善、大面积的抛光减薄、大面积的热管理方案等；
• 材料及应用：基于大尺寸芯片流程的电镀液、蚀刻液、抛光液、清洗剂；基于大大尺寸工艺验证的缓冲层；基于大尺寸结构设计的热界面材料；基于大尺寸封装保护的底部填充材料、环氧塑封、粘接胶、金属散热盖；微流道材料；玻璃原材料、玻璃晶圆、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻• 璃芯基板中PI、PSPI、ABF等材料的优化与创新等；
• 其他基板技术：蓝宝石、金刚石、碳化硅。
同期会议
01
同期会议
- 中国半导体封装测试技术与市场大会
- iTGV 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛
- 2.5D/3D集成与封装大会
- 封装材料创新与合作大会
- AI芯片集成与可靠性提升
- FOPLP 扇出面板级封装合作论坛
- GCP玻璃线路板技术峰会
- iCPO 国际光电合封技术交流会议
02
核心看点
全链路议题：2.5D/3D集成、Chiplet/UCIe、HBM与热管理、FOWLP/WLP/PLP、ABF/玻璃载板、TGV工艺与装备、ATE/探针卡、封装可靠性与失效分析、车规与工规标准等。
技术×产业双驱：主旨报告、专题论坛、技术路演、Poster成果展示，促进从前沿研究到量产落地的高效转化。
供需撮合闭环：重点买家专场、闭门圆桌与预约对接，提供会后线索与数据报告。
媒体与品牌：直播间专访、全域媒体矩阵曝光、白皮书与标准共创机会。
02
往届议题及精彩回顾
CSPT 2025议程回顾
往届盛况
未来半导体
CSPT 2026中国半导体封装测试展览会 5月28-29日 无锡见！
视频号
03
上届合作单位
2026
参与方式
(可叠加定制）
赞助级别：钻石/铂金/黄金/银牌等
展位方案：标准展位与特装区优先选位
冠名与物料：论坛/直播间/胸牌/手提袋/茶歇冠名等
内容合作：主旨/专题演讲、路演与新品发布等
参会观展：即将开放，敬请期待
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欢迎联系组委会咨询合作：
联系人：林丽娜 老师
电话：+86 13590126453，微信同步
邮箱：lina.lin@fsemi.tech
咨询报名：赞助手册/演讲征集/供需清单（回复邮件索取）
期待与贵司在2026年度系列活动中携手展示创新成果、链接关键客户、共建高质量产业生态！
