产业资讯

甬矽电子募资11.65亿元加码先进封装项目

7月14日,甬矽电子发布发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。经上交所、证监会同意,该可转债将于7月16日起在上交所挂牌交易,募集资金总额为11.65亿元。

规模百亿,诚通科创(江苏)基金设立

据诚通科创官微消息,7月11日,中国诚通与江苏省人民政府在南京签署框架合作协议,共同推动设立规模100亿元的诚通科创(江苏)基金。同时,诚通科创(北京)基金拟落地江苏的2只子基金相关框架协议也同步签约。

群创计划转移南科五厂产能

近日,有传闻称群创光电即将“关闭南科五厂”,并计划将该厂的产能转移至其他工厂,预计最快2026年中前完成产线迁移。

英伟达拟投资数十亿美元打造以色列科技园区

据外媒报道,近日,英伟达正积极寻求土地,计划在其以色列北部现有设施附近建设一个耗资数十亿美元的大型科技园区,预计将提供数千个就业岗位,这将英伟达在以色列业务的一次重大扩张。

ICDIA 2025 创芯展

7月11日-12日,由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)在苏州成功召开!

江丰电子拟募资19.48亿元,加码溅射靶材及静电吸盘等项目

7月10日,江丰电子发布公告称,公司拟通过定向增发募集资金19.48亿元,用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款。

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来自深圳的专业封测清洗设备企业
封测领域前沿测试设备方案商
公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
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封装领域的专业划片企业
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致力于二氧化硅材料性能提高的研发和生产
专注于半导体显示和集成电路产业的量检测设备及关键零部件研发、制造与技术服务
主要生产各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料,下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域
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