芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资，推进高端封装基板国产化进程

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板

投/融资 2024年01月19日 0 点赞 0 评论 854 浏览

浙江大学成立集成电路学院，吴汉明院士担任院长

2024年1月16日上午，浙江大学召开集成电路学院干部教师大会，宣布成立浙江大学集成电路学院，撤销微电子学院（微纳电子学院）

芯闻快讯 2024年01月18日 0 点赞 0 评论 927 浏览

总投资5亿元，半导体级“卡脖子”材料项目成功签约

本项目的实施将有效打破外国对FFKM和PFA的垄断

产业项目 2024年01月18日 0 点赞 0 评论 822 浏览

干货！传感器进军数字能源千亿市场，Sensor Shenzhen呈上最优解！

Sensor Shenzhen搭建传感交流平台，呈现数字能源新机遇

芯闻快讯 2024年01月18日 0 点赞 0 评论 876 浏览

史上最大半导体亏损，三星电子DS部门高管薪资被冻结

三星电子表示，管理层和高管已达成共识，现在是采取特殊措施，并以身作则应对不断恶化的业务业绩的紧急时刻

芯闻快讯 2024年01月18日 0 点赞 0 评论 793 浏览

出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司

鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业

芯闻快讯 2024年01月18日 0 点赞 0 评论 981 浏览

2023年全球半导体营收总额为5330亿美元，同比下降11%

英特尔在两年后重新夺回第一的位置

芯闻快讯 2024年01月17日 0 点赞 0 评论 1917 浏览

半导体设备大厂遭黑客入侵

据中国台湾《联合报》等台媒报道，台湾鸿海集团旗下半导体设备大厂京鼎惊传黑客入侵，黑客集团更直接在网站上威胁称，如果京鼎置之不理，总资料量达5TB的客户数据将被公开

芯闻快讯 2024年01月17日 0 点赞 0 评论 900 浏览

总投资12亿元，威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶

主要建设特种封装智造中心和配套厂房，是碧湖新城落地建设的半导体产业标志性项目

产业项目 2024年01月17日 0 点赞 0 评论 797 浏览

新思科技计划收购Ansys，进一步强化从芯片到系统设计全球领导地位

1月16日，新思科技和 Ansys宣布，双方已经就新思科技收购 Ansys 事宜达成了最终协议

芯闻快讯 2024年01月17日 0 点赞 0 评论 1017 浏览

国家知识产权局：去年集成电路布图设计登记发证1.1万件

1月16日，在国务院新闻办举行的2023年知识产权工作新闻发布会上，国家知识产权局副局长胡文辉介绍了2023年知识产权工作进展情况

半导体 2024年01月16日 0 点赞 0 评论 1655 浏览

丰芯半导体年产5亿块集成电路及模块封装项目正式投产

安徽丰芯半导体有限公司2023年3月入驻池州经济技术开发区电子信息产业园，厂房面积1万平方米，项目投资额1亿元，全面量产后将形成年产5亿块集成电路及模块封装的产能，预计每年营收规模达2亿元以上

产业项目 2024年01月16日 0 点赞 0 评论 732 浏览

我国第三代自主超导量子计算机全球访问数据公布，美国用户排第一

从登录用户看，美国、保加利亚、新加坡、日本、俄罗斯、加拿大等全球61个国家的用户均远程访问了“本源悟空”

芯闻快讯 2024年01月16日 0 点赞 0 评论 752 浏览

投资近20亿！日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂

1月15日消息，日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元（约合19.78亿人民币），计划最早于2025年开始建设

芯闻快讯 2024年01月15日 0 点赞 0 评论 1008 浏览

SK海力士计划升级中国晶圆厂

据韩媒报道，韩国芯片巨头SK海力士准备打破美国对华极紫外（EUV）光刻机出口相关限制，对其中国半导体工厂进行技术提升改造

芯闻快讯 2024年01月15日 0 点赞 0 评论 915 浏览

高端封装基板供应商「芯爱科技」完成新一轮融资

本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力

投/融资 2024年01月15日 0 点赞 0 评论 956 浏览

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