总投资20亿元,嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产
该项目占地面积59.04亩,总建筑面积60725㎡,总投资20亿元,一期投资7.6亿元,预计建设万级、十万级净化车间共计48000㎡,主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试为主要业务,业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域
产业项目
2024年01月04日