据韩媒报道,5月12日,韩国财政部长崔相穆表示,韩国正在准备一项计划,提供超过10万亿韩元(约合73亿美元)以加强该国的关键半导体产业。据悉,该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。
【投/融资】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【投/融资】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【投/融资】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【投/融资】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【投/融资】 突发!CIS巨头被晶圆厂断供,中芯国际已率先涨价10%
【投/融资】 AI数据中心的风口还在吹,但巨头甲骨文却先“摔”了。
【投/融资】 火热招商中!2026中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展
【投/融资】 蓝箭电子不做AI芯片封装?技术应用及公司业务解析
【投/融资】 2026年见!豆包手机携手中兴努比亚,AI助手技术大升级
【投/融资】 阿里平头哥真武810E芯片亮相:性能比肩英伟达H20,平头哥启动上市筹备
微信公众账号
微信扫一扫加关注