据韩媒报道，5月12日，韩国财政部长崔相穆表示，韩国正在准备一项计划，提供超过10万亿韩元（约合73亿美元）以加强该国的关键半导体产业。据悉，该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。
【投/融资】 招展邀请函【ICEPT 2025】
【投/融资】 2025 CP Wong 全球电子封装奖提名征集通知
【投/融资】 会议通知｜第26届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）
【投/融资】 报名通道开启｜第2届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）
【投/融资】 官宣！11月27-28日｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【投/融资】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【投/融资】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【投/融资】 上海超硅拟募资近50亿元扩建产能，未盈利申报IPO
【投/融资】 赛微电子出售瑞典Silex控股权
【投/融资】 东山精密宣布59.35亿元收购索尔思光电
微信公众账号
微信扫一扫加关注
