CSPT2026重点关注AI PCB 产业调研 CoWoP/CoPoS提速产业链 玻璃基板是未来主流

2026年3月，台湾工研院产业科技国际策略发展所发布了2026年台湾省内PCB产业趋势调研分析报告指出， 2025年台湾PCB产业实现稳健增长，全年产值达9,152亿新台币，同比增长12.0%，创下历史次高水平。2026年在AI服务器持续爆发、高阶材料涨价效应、新兴应用快速崛起三大动能驱动下，台湾PCB产业有望突破兆元产值大关，全年预计增长11.5%至1.02兆新台币，再创历史新高。

一、报道摘要：

本报告基于工研院2026年3月最新展望数据，从产业现状、产业链结构、应用与产品表现、核心成长动能、材料瓶颈、风险挑战、技术趋势七大维度，全面解析2025-2026年台湾PCB产业格局与未来走向。

二、2025年台湾PCB产业核心数据回顾

2.1 整体产销表现

• 2025年全年产值：9,152亿新台币，同比+12.0%
• 2025年Q4单季产值：2,481亿新台币，同比+14.1%
• 2026年Q1预估：2,273亿新台币，同比+10.7%
• 2026年全年预估：1.02兆新台币，同比+11.5%

2.2 产业链产值表现

• 整体产业链：13,807亿新台币，同比+12.9%
• PCB材料：3,957亿新台币，同比+14.3%（历史新高）
• PCB制造：9,152亿新台币，同比+12.0%（历史次高）
• PCB设备：698亿新台币，同比+17.3%（历史新高）

三、应用与产品结构分析

3.1 应用领域表现（2025 Q4）

3.2 产品类型表现（2025 Q4）

四、2026核心成长动能：AI服务器全面驱动

4.1 服务器市场增长

• 全球服务器：2026年同比+12.8%
• AI服务器：2026年同比+28.3%
• 结构：GPU型占69.7%（NVIDIA GB300为主），ASIC占27.8%创新高
• 重心：从LLM训练转向AI推理，带动通用服务器同步增长

4.2 材料高阶化升级

CCL：M6→M7/M8→M9超低损耗快速迭代
玻纤布：E-glass→Low Dk→Low Dk2→Q-glass
铜箔：HVLP1/2→HVLP3/4，HVLP4成最紧缺规格
趋势：高阶材料进入2-3年结构性涨价周期

4.3 载板需求爆发

• ABF载板：AI芯片封装复杂度提升，需求大增
• BT载板：DDR5、企业级SSD带动需求
• 约束：Low CTE玻纤布供应紧张，限制供给节奏

五、关键材料供应瓶颈（2026-2027核心约束）

5.1 高阶玻纤布

• Low Dk：日东纺59%、旭化成18%，日厂主导超80%
• Low CTE：日东纺85%，近乎寡占
• 缺口：2026年为缺口高峰，2027年开始缓解
• 合作：日东纺×南亚，2027年前20%特殊玻纤布由台厂织造

5.2 HVLP4铜箔

• 2026年供需缺口约37%，为高峰
• 认证周期长，有效供给落后需求
• 三井、古河、金居扩产，2027年后逐步缓解

六、2026年主要风险挑战

1. 存储器缺货涨价：AI挤压消费电子产能，手机/PC需求受压
2. 材料供应紧张：玻纤布、HVLP4持续紧缺，影响出货节奏
3. 车用电子疲软：电动车动能放缓，特斯拉需求下滑
4. 地缘与供应链风险：SpaceX内制化、AI投资过热波动

七、前沿封装技术趋势

• CoPoS：台积电面板级封装，提升面积利用率，利好ABF载板。同时推进验证玻璃基载板的成熟度。
• CoWoP：NVIDIA评估PCB基底封装，重塑PCB/载板边界
• EMIBx玻璃基板：Intel布局，提升稳定性与布线精度

八、2026年季度与年度展望

九、结论

2026年是台湾PCB产业的「AI大年」与「兆元元年」。AI服务器仍是最强增长引擎，带动载板、多层板、HDI等高阶产品量价齐升；高阶材料进入结构性涨价周期，成为产业重要利润来源。

产业核心矛盾从「需求不足」转向「供给受限」，玻纤布、HVLP4、Low CTE材料将主导2026-2027年景气节奏。长期看，封装技术创新（CoPoS、CoWoP）将重塑产业价值，台湾PCB厂商需在材料、技术、客户结构上同步升级，以把握AI时代红利。

5月27-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线，赢战玻璃基板量产元年”为大型主题，诚邀海内外AI设计公司、玻璃基板先进封装与核心材料工艺的同仁参与。iTGV2026将设立:

· 年度主论坛：iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（29日上午大会场）
· 分论坛一：GCP玻璃线路板技术峰会（29日下午大会场）
· 分论坛二：FOPLP扇出面板级封装合作论坛（29日下午分会场）
· 分论坛三：iCPO 国际光电合封交流会议（29日下午分会场）
· 分论坛四：CoPoS技术论坛（27日全天分会场）

May 27-29, 2026，Wuxi International Conference CenterITGV will return strongly. This year, with the theme of "Reconstructing the technical route of glass substrates and winning the first year of mass production of glass substrates", we sincerely invite A at home and abroad; I design company, advanced glass substrate packaging and core material technology colleagues participated. ITGV2026 will be established: 

 iTGV2026 Main Forum：The International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum; 
iTGV2026 Sub-forum：Glass Circuit Plate Technology Summit (GCP 2026) 
iTGV2026 Sub-forum：Fan-Out Panel Level Packaging Cooperation Forum(FOPLP 2026 ) 
iTGV2026 Sub-forum：International Co-packaged Optics Conference（iCPO 2026）
iTGV2026 Sub-forum:CoPoS Technical Forum,May 27（CoPoS  2026）

作为国内唯一涵盖整个封测行业的顶级研讨会，“CSPT2026 中国半导体封装测试技术与市场大会” 将于2026年5月27-29日在江苏无锡国际会议中心隆重召开。八大专题分论坛涵盖玻璃基板生态、FOPLP扇出面板级封装、ICP0国际光电合封、GCP玻璃线路板技术、高性能计算、系统软件、IC设计、2.5D/3D集成、IC载板与封装材料创新等，全面覆盖先进封装技术热点。

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CSPT2026 未来半导体生态（无锡）大会立足于无锡深厚的产业根基，旨在打造一个引领行业趋势、促进协同创新、构建开放共赢生态的高端平台。

CSPT2026 2.5D/3D集成与封装大会旨在打造一个聚焦技术前沿、促进产业链协同的专业高端论坛。会议将系统探讨从技术可行到规模化量产的全链条核心议题，包括混合键合（Hybrid Bonding）、硅/玻璃中介层、高带宽内存（HBM）集成、先进RDL（再布线层）、以及热管理与可靠性等关键技术。

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