国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程竣工交付

该基地建成后将加速推动第三代半导体材料、设备，以及研发、设计、生产、量产、封装测试等创新链企业集聚发展，辐射集聚50—100家企业

芯闻快讯 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 818 浏览

破局赢势！2024深圳国际传感器展览会展会亮点大揭秘

万亿传感产业新引擎，助力传感全产业链和应用市场双向奔赴

芯闻快讯 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1312 浏览

中茵微电子获过亿元B轮融资，加速推进Chiplet产品的快速落地

融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进

投/融资 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 919 浏览

芯炽科技完成新一轮股权融资

本轮融资资金将主要用于研发团队建设、核心技术攻关以及新产品研发和量产

投/融资 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1409 浏览

国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功

2023年12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付

新技术/产品 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1256 浏览

总投资91亿元，沪硅产业投建300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地

通过本次投资，公司将加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升

设备/材料 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1714 浏览

总投资3.8亿元，安徽芯泉半导体项目奠基

本项目预计2024年7月投产，具备年产精密零部件100万件的能力，预计年产值达3~5亿人民币，创税3000万以上

产业项目 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1249 浏览

总投资约30亿元，浙江富乐德传感器项目奠基

该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资，总投资约30亿元，规划总用地面积约8万平方米，规划建筑面积约12.44万平方米。预计达产后可实现年产值20亿元，上缴税收8000万元

产业项目 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 952 浏览

立讯精密21亿注资和硕昆山，成第二大iPhone组装商

在完成本次收购之后，立讯精密成为仅次于富士康的第二大 iPhone 组装商，加深了苹果与中国供应商的联系

芯闻快讯 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 1111 浏览

总投资9亿元，盛源微半导体项目签约

项目总投资约9亿元人民币，需要标准厂房面积约8200平方米。生产内容包括集成电路测试、封装、高端半导体设备制造等

产业项目 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 670 浏览

增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备

本次搬入设备是由中微半导体设备（上海）有限公司制造的Primo D-RIE®刻蚀设备反应台，也是增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线项目搬入的首台生产设备

芯闻快讯 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 786 浏览

总投资10亿元，芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产

12月27日，浙江芯微泰克半导体有限公司（简称“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产

产业项目 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 903 浏览

华为营收重返7000亿，从求生存回归正常经营

12 月 29 日，华为轮值董事长胡厚崑今日在新年致辞中表示，预计 2023 年实现销售收入超过 7000 亿元人民币。这一数据同比2022年销售收入（6423亿元）增长了9%，也是自2021年以后，华为年营收首次回到7000亿元人民币

芯闻快讯 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 782 浏览

2023中国研发投入百强企业，华为、腾讯、阿里巴巴名列前三

华为以209亿欧元的研发投入名列中国企业之首，在全球名列第5位

芯闻快讯 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 1729 浏览

珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基

该项目计划总投资2.6亿元，年产240000平方米半导体封装测试板，将于2026年达产

产业项目 2023年12月28日 0 点赞 0 评论 826 浏览

小米汽车硬件芯片揭秘：两颗NVIDIA、一颗高通骁龙

新技术/产品 2023年12月28日 0 点赞 0 评论 2135 浏览

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