SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化

2023年11月13日，SK海力士宣布，公司正式向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB（千兆）容量套装产品，这是迄今为止最快的移动DRAM产品，可实现每秒9.6Gpbs（每秒9.6千兆）的传输速度

新技术/产品 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 843 浏览

小米领投｜时创意获超3.4亿元B轮战略融资

近日，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署

投/融资 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 888 浏览

利扬芯片集成电路测试项目封顶大吉

利扬芯片集成电路测试项目，是东莞市2023年重点建设项目，也是广东省2023年重点建设项目，由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设，项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务

产业项目 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 553 浏览

中芯国际发布2023Q3财报，销售收入环比增长3.9%

今年三季度公司销售收入为16.2亿美元，环比增长3.9%

芯闻快讯 2023年11月10日 0 点赞 0 评论 642 浏览

三星开发2.3D半导体封装技术，成本可降22%

近日，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争，近日介绍了下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体

制造/封测 2023年11月10日 0 点赞 0 评论 1405 浏览

魏少军谈IC设计发展之路：坚持以产品为中心，提升自主产品核心竞争力

11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告

芯片设计 2023年11月10日 0 点赞 0 评论 1501 浏览

新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列，进一步扩大ARC处理器IP组合

面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器

新技术/产品 2023年11月10日 0 点赞 0 评论 891 浏览

英特尔CEO：Intel 18A预定于2024年一季度进入试产阶段

在今年10月26日的财报会议上，基辛格还透露，Intel 18A制程已经在今年第三季度敲定了三家晶圆代工客户，预计年底还有望签约第四家

芯闻快讯 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 793 浏览

柔性OLED封装材料厂商思摩威获融资

思摩威在2017年切入OLED封装材料赛道，是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第 一个科技成果产业化转移项目，本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入

投/融资 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 715 浏览

迷思科技完成数千万元Pre-A轮融资，专注于MEMS传感器芯片研发

迷思科技是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业

投/融资 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 1170 浏览

美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室” 加速感知与交互技术创新发展

11月7日，佛山美的全球创新中心，美的中央研究院通过感知技术分委会联合各事业部与矽典微共同成立“毫米波雷达智能感知联合实验室”，助力智能家电、智能家居的感知层技术实现更智能化的非接触式感知与交互功能

芯闻快讯 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 799 浏览

上海发布11条措施推动AI大模型发展

11月8日消息，上海市经济和信息化委员会等多部门近日发布关于印发《上海市推动人工智能大模型创新发展若干措施（2023-2025年）》的通知

政策要闻 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 1129 浏览

燕东微董事长谢小明辞职

北京燕东微电子股份有限公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务

芯闻快讯 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 710 浏览

嘉芯半导体新研发制造基地正式启用

嘉芯半导体成立于2021年4月，是一家在各级政府大力支持下，由知名上市公司万业企业和国际顶级技术团队联合创办的集成电路前道设备的平台型公司

芯闻快讯 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 726 浏览

东风首批自主碳化硅功率模块下线，实现10分钟充电80%

近日，东风首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块从智新半导体二期产线顺利下线，完成自主封装、测试以及应用老化试验

芯闻快讯 2023年11月08日 0 点赞 0 评论 485 浏览

弘测精密完成千万级Pre-A轮融资

本次融资将帮助弘测精密加速半导体探针卡及测试服务的产能扩张和技术升级，并增强其与长、珠三角集成电路产业的区域协同

投/融资 2023年11月08日 0 点赞 0 评论 692 浏览

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