国产光掩模龙头无锡迪思完成B轮融资，高端掩模布局进一步深化

无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的开放式掩模代工企业，具备多元化掩模制造工艺及研发能力，目前已在光掩模领域深耕 34 年，客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴

投/融资 2023年11月29日 0 点赞 0 评论 972 浏览

长鑫存储推出多款LPDDR5产品

LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品，它的市场化落地将进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局

新技术/产品 2023年11月29日 0 点赞 0 评论 836 浏览

总投资30亿，致真半导体项目开工

该项目拟建设8英寸、12英寸新一代磁性存储芯片生产线及研发中心

产业项目 2023年11月29日 0 点赞 0 评论 639 浏览

WSTS：2024年全球半导体市场预计增长 13.1%

展望 2024 年，全球半导体市场将强劲增长，预计增长 13.1%，估值达到 5880 亿美元。这一增长预计将主要由存储器行业推动，该行业有望在 2024 年飙升至 1300 亿美元左右，较上一年增长 40% 以上。大多数其他主要细分市场，包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件，预计也将实现个位数增长率

半导体 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 1877 浏览

重庆：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划

11月27日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划

政策要闻 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 1451 浏览

上海微电子“投影物镜光学系统及光刻机”专利公开

11月28日消息，上海微电子装备（集团）股份有限公司今日公开了其最新的光刻机相关专利

新技术/产品 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 901 浏览

荷兰政府批准安世半导体收购Nowi

11月28日消息，荷兰政府已批准Nexperia(安世半导体公司)收购初创公司Nowi的交易

芯闻快讯 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 570 浏览

工信部：1-10月集成电路产量同比增长0.9%

1-10月份，集成电路产量2765亿块，同比增长0.9%

芯闻快讯 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 704 浏览

Chemtronics投资170亿韩元，扩大韩国EUV光刻胶材料生产

近日，韩国公司Chemtronics宣布，将投资170亿韩元（约人民币9350万元），扩大在韩国的EUV光刻胶化学材料生产。该公司生产的产品为超高浓度PGMEA（丙二醇单甲醚乙酸酯），占EUV光刻胶成分的70~80%，目前日本限制其对外出口

芯闻快讯 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 934 浏览

无需依赖任何国外授权！龙芯新一代国产CPU来了

11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在京召开，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划

新技术/产品 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 790 浏览

SK海力士下代HBM将采2.5D扇出封装，最快明年公布研究成果

据业内消息，SK海力士准备在HBM后下一代DRAM中集成2.5D扇出封装技术

芯闻快讯 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 697 浏览

华为官宣成立全新合资公司

11月26日，双方在深圳龙岗签署了《投资合作备忘录》，协商华为拟成立一家新公司，聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务

芯闻快讯 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 759 浏览

光刻工艺重要材料短缺！半导体公司加价求货

据韩媒日前消息，光掩膜厂商Toppan、Photronics以及Dai Nippon Printing的工厂开工率均维持在100%水平。短缺之下，一些中国芯片公司甚至支付了额外费用，以期缩短交货时间

芯闻快讯 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 693 浏览

晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺

文中选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究，通过掌握该银浆的工艺操作性，确定出合适的粘接工艺参数，并测试其导热性能和可靠性，以期能够用于晶圆级封装中功率芯片的粘接

设备/材料 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 2529 浏览

6.86亿欧元，国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购

国巨的这次收购施耐德电传麦加尼克普查事业部是在国巨公司传感器市场地位进一步提高的重要里程碑，也是国巨公司在高级缝隙市场增长的主要动力将是国宏团的传感器产品投资组合更加会具备完整

芯闻快讯 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 904 浏览

总投资12.7亿元，中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目主体封顶

近日，中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目主体结构顺利封顶

产业项目 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 584 浏览

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