据消息，近日，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工仪式在苏阜产业园区举行。
据悉，该项目由河南东微电子材料有限公司投资建设，项目总投资15.5亿元，将建设洁净厂房、研发基地等，主要生产立式炉管、量测、涂胶显影设备等芯片制造前道工序设备及半导体核心零部件。
据了解，东微电子生产的钌靶材应用全球第一大芯片代工企业——台积电的5纳米以下先进工艺。已经量产反应腔体氟化钇等材料的喷涂，成功获得中芯国际和台联电的认可，河南东微电子也是国内唯一掌握此技术的厂商。此外，该企业自主研发的炉管设备和正在研发的光刻机设备，已在行业内拥有较大影响力。
