国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工

9月2日，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工，计划于2026年8月竣工交付。涉及长晶、切磨抛、外延、器件、封装、测试、模块等第三代半导体全产业链，将建成材料生长创新平台、测试分析与服役评价公共服务平台、器件工艺与封装平台、模块设计与集成应用平台

芯闻快讯 2023年09月04日 0 点赞 0 评论 630 浏览

超200亿元！长飞先进半导体武汉基地正式开工

2023年9月1日，长飞先进半导体武汉基地开工仪式在光谷科学岛圆满举行

产业项目 2023年09月04日 作者：长飞先进半导体 0 点赞 0 评论 2400 浏览

上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资

积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造

投/融资 2023年09月04日 作者：铭盛资本 0 点赞 0 评论 589 浏览

ASML称年内仍可向中国出口部分高端浸润式光刻系统

据中国日报消息，荷兰最新芯片出口管制措施今日生效，ASML已向荷兰政府提出TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请

芯闻快讯 2023年09月01日 0 点赞 0 评论 558 浏览

RISC-V工委会正式成立

RISC-V工委会是从事RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿组成的全国性、行业性、非营利性社会团体，是中国电子工业标准化技术协会（简称“中电标协”）所属分支机构

芯闻快讯 2023年09月01日 0 点赞 0 评论 616 浏览

华润微：深圳12吋产线项目预计2024年底通线

华润微日前在业绩说明会中透露，深圳12吋线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率 IC 产品

芯闻快讯 2023年09月01日 0 点赞 0 评论 582 浏览

半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落户无锡

日前，无锡产业集团、无锡高新区、韩国纳科新公司签约合作，总投资2亿美元的半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落地

产业项目 2023年09月01日 0 点赞 0 评论 646 浏览

三星电子推出12nm级32Gb DDR5 DRAM

三星电子表示，基于最新推出的12纳米级32Gb内存，可以研发出实现1TB内存模组的解决方案，有助于满足人工智能和大数据时代对于大容量DRAM内存日益增长的需求

新技术/产品 2023年09月01日 0 点赞 0 评论 658 浏览

曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会

Hummingbird是首个用于特定领域人工智能（AI）工作负载的片上光网络（oNOC）处理器，采用先进封装技术，将光芯片和电芯片进行垂直堆叠，集成为一个系统级封装（System in Package，SiP）

新技术/产品 2023年09月01日 0 点赞 0 评论 838 浏览

战略新变革：三菱电机为功率半导体按下“加速键”

在以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体逐渐进入产业化并加速放量的阶段，三菱电机为抢占技术先机按下了“快捷键”

芯闻快讯 2023年09月01日 0 点赞 0 评论 592 浏览

中国贸促会：上半年全球及涉华经贸摩擦主要聚焦电子等领域

数据表明，电子、机械设备和轻工行业是全球及涉华经贸摩擦的主要冲突领域，当前的全球及涉华经贸摩擦从传统劳动密集型行业到先进技术领域实现了全覆盖

芯闻快讯 2023年08月31日 0 点赞 0 评论 497 浏览

顺义科创化合物半导体项目（二期）开工建设

该项目将构建集创新研发、交流展示、成果转化、商业服务于一体的创新资源平台，助力三代半产业创新集聚发展

产业项目 2023年08月31日 0 点赞 0 评论 606 浏览

“光创招证基金”注册成立，目标规模10亿投向半导体产业

该基金目标规模10亿元，首期规模2亿元，围绕光谷战略性新兴产业，重点聚焦半导体产业生态链，对上下游半导体设备、核心零部件、材料、封测以及IC设计行业进行投资布局

芯闻快讯 2023年08月31日 0 点赞 0 评论 508 浏览

总投资10亿元，展鑫半导体封测及智能装备制造项目厂房完工

项目总投资10亿元，计划改造3万平方米砖混标准厂房，建设半导体封测及应用生产线80条、年产数控建工中心机6000台暨智能机器人设备800台的生产、研发基地

芯闻快讯 2023年08月31日 0 点赞 0 评论 622 浏览

芯动第三代半导体模组封测项目预计年底投产

据悉，该项目总投资8亿元，于2023年2月在无锡动工，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，将建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域

产业项目 2023年08月31日 0 点赞 0 评论 626 浏览

中国移动发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”

8月30日，在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上，中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片

新技术/产品 2023年08月31日 0 点赞 0 评论 615 浏览

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