据台积电官网消息，4月24日，台积电在北美技术研讨会上发布了一种名为TSMC A16™的新型芯片制造技术，采用领先的纳米片晶体管和创新的后置电源导轨解决方案，将于2026年投产。
此外，台积电还推出了其晶圆系统(TSMC- sow™)技术，这是一种创新的解决方案，可将革命性的性能提升到晶圆级，以满足超大规模数据中心未来的人工智能需求。
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据台积电官网消息，4月24日，台积电在北美技术研讨会上发布了一种名为TSMC A16™的新型芯片制造技术，采用领先的纳米片晶体管和创新的后置电源导轨解决方案，将于2026年投产。
此外，台积电还推出了其晶圆系统(TSMC- sow™)技术，这是一种创新的解决方案，可将革命性的性能提升到晶圆级，以满足超大规模数据中心未来的人工智能需求。