格芯追加投资160亿美元，推动基本芯片制造回流

当地时间6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布计划在美国投资160亿美元（约合人民币1150亿元），以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力，推动基本芯片制造回流。

芯闻快讯 2025年06月05日 0 点赞 0 评论 196 浏览

iCPO 2025议程 | 聚焦CPO关键工艺与光电集成技术突破

时间：2025年6月27日地点：深圳机场凯悦酒店

芯闻快讯 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 727 浏览

台积电确认日本熊本第二晶圆厂动工因交通问题推迟

在6月3日的年度股东大会后，台积电董事长魏哲家确认，位于日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟动工。

芯闻快讯 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 214 浏览

国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割

国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割，君信资本出资 1 亿元。

芯闻快讯 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 245 浏览

合肥欣奕华宣布完成超3亿元B+轮融资

6月3日，泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司宣布，国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、超高清视频产业投资基金等基金已完成对公司超3亿元B+轮投资。

芯闻快讯 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 301 浏览

晶湖科技完成新一轮数千万元融资，系国内高端石英晶体材料制造商

近日，国内高端石英晶体材料研发制造商山东晶湖科技有限公司（简称“晶湖科技”）完成数千万元的新一轮融资，由颍上优势基金、阜芯光电基金联合投资。

芯闻快讯 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 344 浏览

投资超百亿，先导化合物半导体项目冲刺年底投产

据长江日报消息，近日，先导化合物半导体研发生产基地项目迎来新进展。相关负责人表示，目前正进行洁净厂房设计和设备采购等工作，按计划，6月底厂房招标、7月初开始装修。

芯闻快讯 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 294 浏览

南亚科定制内存项目有望2026年取得验证

据台媒报道，南亚科技正在AI DRAM加速布局，力争在三大原厂全力争夺HBM市场的环境下，从定制领域分得一杯羹。

芯闻快讯 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 255 浏览

晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体

日前，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸导电型碳化硅（SiC）单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm，质量完好。

芯闻快讯 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 293 浏览

海纳半导体抛光片项目竣工验收

日前，由浦江县产投集团实施的海纳半导体大直径硅单晶抛光片项目顺利完成竣工验收，具备投产条件。

产业项目 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 234 浏览

燕东微拟募资40亿元用于北电集成12英寸产线项目

北京燕东微电子股份有限公司发布公告称，其向特定对象发行股票的申请已获得上海证券交易所审核通过。

芯闻快讯 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 305 浏览

iTGV 2025

2025年6月26-27日

芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 530 浏览

绿通科技收购大摩半导体51%股权，进军半导体市场

绿通科技于6月2日宣布，计划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权，预计将实现对该公司的控股。

芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 334 浏览

软银与英特尔合作研发新型AI内存芯片，电力消耗有望减半

软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片，旨在显著降低电力消耗，助力日本构建高效节能的AI基础设施。根据日经亚洲的报道，双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片，采用与现有高带宽内存（HBM）不同的布线方式，预计将电力消耗减少约50%。

芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 210 浏览

国产量子芯片设计软件“本源坤元”成功突破设计瓶颈

国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代，成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈

芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 280 浏览

三星与汽车芯片制造商合作开发新一代车载半导体技术

三星电子近期在汽车芯片市场的布局愈发积极，正与多家汽车芯片制造商展开深入合作。

芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 264 浏览

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