总投资36亿，上海新签约一8英寸芯片产线

西人马成立于2015年，总部基地位于泉州，采用IDM经营模式，有6英寸FAB厂。掌握芯片设计、制造、封测核心技术，既可单独给客户提供高品质芯片产品，也可提供相应模组和芯片应用方案。西人马目前已获得专利近500项

芯闻快讯 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 1110 浏览

誉鸿锦二期产业园项目顺利封顶，Super IDM产业效率革命再加速

誉鸿锦二期产业园项目的顺利封顶，标志着誉鸿锦Super IDM产业效率革命的实现按下“快进键”，加速推动氮化镓器件全面普及

产业项目 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 764 浏览

​投资11.8亿元！博蓝特年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式签约

博蓝特深耕半导体材料领域，从半导体材料向芯片器件全产业链布局延伸

产业项目 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 735 浏览

赛微电子等在深圳成立微系统科技公司

经营范围包括集成电路制造、电子元器件制造、集成电路芯片设计及服务、电子产品销售等

芯闻快讯 2023年11月20日 0 点赞 0 评论 816 浏览

总投资超28亿元，内蒙古鑫华半导体多晶硅项目预计月底竣工

该项目总投资28.3亿元，产值可达24亿元左右，能够年产高纯电子级多晶硅10000吨、二氯二氢硅500吨、三氯氢硅3000吨、四氯化硅3000吨

产业项目 2023年11月20日 0 点赞 0 评论 701 浏览

存储芯片，库存依然严峻

据外媒上个月报导，随着NAND芯片制造商的减产，以及其它景气迹象显示，半导体供过于求的问题已经改善，景气有望在明年初步入上行循环

半导体 2023年11月20日 作者：businesskorea 0 点赞 0 评论 1201 浏览

国家统计局：10月半导体器件专用设备制造业增加值同比增长33.9%

10月份工业生产总体有所加快，转型升级持续推进

设备/材料 2023年11月20日 0 点赞 0 评论 1708 浏览

上海华天一期新建项目的主体结构封顶仪式圆满举行

上海华天集成电路有限公司新建项目一期的封顶，标志着公司即将进入一个新的发展阶段。公司将形成集成电路测试中心及实现华东区域销售总部，高端的测试装备将成为产业发展的焦点

产业项目 2023年11月20日 0 点赞 0 评论 696 浏览

创新激光技术推动半导体产业发展，晶飞半导体获天使轮融资

本轮融资主要用于公司的技术研发、市场拓展及团队建设

投/融资 2023年11月20日 0 点赞 0 评论 737 浏览

为旌科技携海山®系列芯片亮相深圳高交会

为旌科技作为芯片企业代表，携海山®系列芯片亮相高交会芯片展区，凭借优异的图像处理能力，丰富的异构资源及强大的计算能力，得到了业内伙伴和专家的一致认可

新技术/产品 2023年11月16日 作者：为旌科技 0 点赞 0 评论 1095 浏览

国内首创！云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布

11月15日，在高交会开幕式上，云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署

新技术/产品 2023年11月16日 作者：云天励飞 0 点赞 0 评论 1004 浏览

甬矽电子：拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目

此次项目的实施，将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势，满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求，有效缓解公司的产能及交期压力，并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略，有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力。

制造/封测 2023年11月15日 0 点赞 0 评论 1815 浏览

机构：我国晶圆厂已增至44座 未来将扩产32座、主攻成熟工艺

随着28nm以下成熟制程产能的扩张，预计到2027年成熟制程产能将占前十晶圆代工厂产能的70%。预计到2027年，中国大陆将拥有33%的成熟工艺产能，并有可能继续向上调整。

制造/封测 2023年11月15日 2 点赞 0 评论 3453 浏览

ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND

ERS electronic GmbH 50 多年来一直致力于为半导体行业提供创新的温度测试决方案。凭借其用于晶圆针测的快速且精确的空气冷却温度卡盘系统以及用于 FOWLP/PLP 的热拆键合和翘曲调整设备，享誉业界。

半导体 2023年11月14日 1 点赞 0 评论 1812 浏览

山西省重点工程项目，海纳半导体硅单晶项目即将投产

海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目总投资5.46亿元，占地面积约133.85亩，建筑面积约8.97万平方米。项目运用海纳自身的技术，引入120套单晶生产设备，建设年产750吨6英寸半导体硅单晶生产基地，并开展8英寸至12英寸半导体级硅单晶相关生产技术的研发

产业项目 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 821 浏览

开幕在即！2023亚太化合物半导体发展大会完整议程及演讲阵容公布

在即将到来的2023高交会新型显示展同期，将举办以【“芯”革命 “化”发展】为主题的2023亚太化合物半导体发展大会。将重点围绕碳化硅产业发展、氧化镓单晶材料研究进展、新能源汽车效率提升、化合物半导体现状及前景分析等重要议题展开研讨，汇聚了众多业内顶尖专家、学者和企业代表，共同探讨化合物半导体的前沿技术、市场趋势和未来挑战

芯闻快讯 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 741 浏览

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