产业资讯

Q3半导体新开工项目汇总:投资超1700亿

国内半导体第三季度开工(含签约)项目计划总投资额至少达到1973亿(不含公布数字),比第二季度增长64.4%,开工项目至少77项。重点部署在半导体制造工艺与关键材料及相关研发建设

喆塔科技完成A++轮融资

本轮融资将用于加强国产新一代CIM2.0系列产品的研发,扩大公司在半导体、光电显示、新能源等三大领域的市场份额,进一步推动帮助中国制造企业完成智能化升级

美国以涉俄为由制裁42家中企

美国商务部周五将42家中国公司列入政府出口管制名单,原因是他们支持莫斯科军事和国防工业基地,其中包括供应原产于美国的集成电路

台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯片架构设计

台积电指出,这次推出的3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构,塑造创新的早期设计解决方案,提供功耗及热能的可行性分析研究。3Dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中,将电源域规范与3D物理结构放在一起,并进行整个3D系统的电源和热模拟。

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