美国国务院当地时间3月28日在一份声明中表示将与墨西哥政府合作,在2022年《CHIPS法案》设立的ITSI基金的支持下,共同探索发展半导体供应链的机会。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 突发!CIS巨头被晶圆厂断供,中芯国际已率先涨价10%
【芯闻快讯】 AI数据中心的风口还在吹,但巨头甲骨文却先“摔”了。
【芯闻快讯】 火热招商中!2026中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展
【芯闻快讯】 蓝箭电子不做AI芯片封装?技术应用及公司业务解析
【芯闻快讯】 2026年见!豆包手机携手中兴努比亚,AI助手技术大升级
【芯闻快讯】 阿里平头哥真武810E芯片亮相:性能比肩英伟达H20,平头哥启动上市筹备
微信公众账号
微信扫一扫加关注