为匹配 AI GPU、高效运算（HPC）芯片持续扩容的封装需求，台积电加速推进 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术落地，一改传统圆形晶圆载体方案，转向大尺寸矩形玻璃面板完成封装制造，目前首波 Demo 设备已进驻台积电旗下采钰厂区，产线验证工作全面启动。
CoPoS 技术路线全面落地，商标与产线同步推进
台积电董事长魏哲家于 2026 年 4 月法说会首次对外披露 CoPoS 技术规划，近期台湾智慧财产局公示信息显示，台积电已完成「TSMC-COPOS」商标申请，技术路线布局正式落地。此前台积电已敲定首轮设备供应链评估清单，全球设备厂商同步跟进研发进度，全力冲刺台积电严苛的资质认证。
供应链消息显示，整套 CoPoS 产线覆盖玻璃载板预处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、高精度贴片、模封、光学量测检测、成品分选全流程，国际设备大厂与台系本土厂商同步卡位，陆续进入设备送样验证阶段，一旦通过台积电认证，将充分受益于后续 CoPoS 设备放量带来的订单红利。
采钰龙潭厂已启动行业首条 CoPoS 试产线，设备陆续进场开展联机验证。供应链透露，本次产线设备名单多数延续原有 CoWoS 设备供应商体系，但 CoPoS 工艺难度大幅提升，多家厂商验证进度不及预期；科林研发（Lam Research）成功突围美系竞品，拿下试产线 Demo 设备订单，倍利科、辛耘等厂商认证进度领先同业。
CoPoS 设备认证周期漫长，行业竞争白热化
据业内厂商介绍，CoPoS 设备认证门槛大幅高于传统封装设备，整套验证流程具备标准化流程：设备厂商先提交全套技术资料与工艺实验数据，台积电评估方案可行性后，再提供自有芯片样品送往设备厂实地测试。Demo 验证设备一般由设备厂商免费提供给客户测试，厂商需自行承担设备研发、制造成本，单轮设备交机至完成 Demo 联机验证周期约 3 个月，而客户整机工艺验证、量产资质认证周期更长，从首轮测试到拿到正式采购资格，整体周期长达 1 年半。
现阶段市场绝大多数 CoPoS 设备厂商仅保有 1-2 台 Demo 样机，距离大规模批量供货仍有较长周期；即便 Demo 设备测试达标，也不代表可以锁定量产订单，技术指标不达标、设备成本过高、客户产线规划调整等因素，均会淘汰相关供应商，赛道竞争十分激烈。但只要顺利完成 Demo 联机并进入正式量产认证通道，最终获取稳定订单的概率大幅提升。
CoPoS 设备均为定制化特殊规格机型，单机售价高于现有晶圆封装设备平台，现阶段设备处于集中认证阶段，最终成交价格将根据客户量产需求另行协商。供应链机构预判 CoPoS 量产节奏：行业保守预估 2028 年批量进机、2030 年全面放量，而台积电持续加快技术迭代，若研发验证一切顺利，2029 年即可实现规模化量产突破。
CoPoS 产线重构整套封装体系，设备需求全面升级
业内明确，CoPoS 并非简单放大 CoWoS 原有制程，而是以方形玻璃面板为核心重构全新先进封装产线，覆盖玻璃基板加工、面板级大尺寸 RDL、超大面板曝光、微米级高精度贴片、全流程超低翘曲控制、全新配套量测检测系统六大核心板块，设备选型、工艺参数、硬件标准与原有 CoWoS 产线存在根本性差异。
全品类设备供应商布局一览
- 曝光与涂布显影设备佳能 FPA-5525iV LF2 曝光机、德国 SUSS DSC310s Gen4 曝光设备搭配 ACS310 Gen2 涂布显影一体化平台、日本 TEL LITHIUS Pro SQ3、SCREEN LM-3000 涂布设备、Scientech 面板解离层专用涂布设备全部纳入供应链名单。
- 金属化与镀铜蚀刻设备因 CoPoS 需要超大尺寸面板 RDL 布线、微米级精细线路制程，金属化设备规格同步升级；应用材料、科磊（KLA-Tencor）、力鼎精密进入量测金属化设备清单；镀铜工序由 Lam Research SABRE 3D FP 设备承担，UBM 蚀刻设备选用 Lam Research Quaros FP 系列。
- 研磨、激光加工与膜材配套设备日本 DISCO 包揽研磨、激光加工核心设备订单；Nitto 供应 Frame Mount 载膜与 UV 解胶设备，LINTEC 负责压膜、撕膜全流程配套设备；贴装设备分为两大路线，KNS APTURA WP 无流体贴片机、ASMPT Firebird XQ 高精度贴片机同步导入；日本芝浦机械推出 TFC-6600-WB、TFC-6500-WB 键合系统，万润供应面板填胶设备。
- 湿制程、烘烤热处理设备弘塑、辛耘为湿制程核心台厂供应商；印能 BPO-60A、KE 450A/450A-HT 高温湿制程设备、志圣 HOMOL-AP31、HP-AP31、CSL-A300PL 面板烘烤热处理设备批量导入产线。
- 模封与回焊设备模封设备由日本 TOWA、YAMada 供货；回焊炉选用 SEMIGEAR、Heller 系列机型。
- 玻璃基板专用量测检测设备玻璃基板大量应用后，在线检测、尺寸量测重要性大幅提升，台系厂商在此赛道取得关键突破：倍利科成为本次供应链核心厂商，V5P310 Pro Glass 玻璃专用 AXI 检测设备、V5300 Macro AOI 外观检测系统同步进场；晶彩科技负责 Overlay 套刻量测；威克半导体提供 3D 轮廓、外形尺寸量测设备；大量科技联合日本 KOBELCO 推出边缘检测、键合偏移量测设备。同步入围供应链的台厂还包含致茂、家登、均华、佳宸、禾铧等企业。
产业格局重塑，本土设备厂商迎来新机遇
行业分析指出，CoPoS 全新技术赛道为台湾本土设备企业创造全新卡位窗口。玻璃基板加工、面板级大尺寸曝光、超大面板均匀镀铜、全流程低翘曲管控、高精度在线检测等全新技术门槛，让众多此前未能切入 CoWoS 供应链的设备厂商获得同台竞争机会。先进封装整体技术迭代，也加速山太士、华洋精机、悦城等转型设备企业打开全新增长空间。
值得注意的是，由于中国大陆玻璃基板设备太先进，目前尚未进入台积电的考察名单。
行业前沿会议前瞻：玻璃基板先进封装集中亮相
iTGV2027 展会落地无锡，展会以 “开启 AI 玻璃基板量产元年” 为核心主题，依托无锡靠近玻璃基板产线、毗邻上海终端应用市场的区位优势，邀请华为、中兴、Fraunhofer IZM 发布大板级玻璃封装前沿技术报告，全面推动国内 TGV 玻璃基板产业化落地。
ICEPT2026 国际电子封装会议，8 月 5 日 - 7 日落地西安，汇聚海内外头部封测、材料、设备企业，日月光、欣兴电子、美国 Pacrim、Prismark、德国弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所、日本爱发科、力森诺科、Yole 等机构将登台分享玻璃基板先进封装前沿技术研究与产业分析。
2026 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）9 月 3 日 - 6 日举办，开设 COWoS/FOPLP/ 碳化硅通孔专项论坛，聚焦玻璃多层堆叠 PCB、类载板制造工艺，深度研讨从 CoWoS、CoWoP 到 CoPoS 的先进封装技术迭代路径。
