产业资讯

俄罗斯计划2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片

俄罗斯计划2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片

据俄媒《生意人报》当地时间周三报道，俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称，当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品，最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。
半导体 2023年10月12日
欧盟《芯片法案》落地面临挑战

欧盟《芯片法案》落地面临挑战

欧洲在高精尖芯片领域的人才储备、技术积累以及市场布局等方面尚难以完全匹配《芯片法案》的雄心壮志。因此，有业界人士指出，鉴于欧盟《芯片法案》的部分内容“过于激进”，“欧洲芯”的发展将历经诸多考验
半导体 2023年10月12日
CSPT 2023议程｜“敢”字为先，谋封测产业新发展

CSPT 2023议程｜“敢”字为先，谋封测产业新发展

本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，并对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术等行业热点问题进行研讨，敬请您的积极参与。
制造/封测 2023年10月12日
Chiplet推动SiP封装大爆发，2028年市场将达338亿美元

Chiplet推动SiP封装大爆发，2028年市场将达338亿美元

据Yole数据统计，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%
半导体 2023年10月10日
Q3半导体新开工项目汇总：投资超1700亿

Q3半导体新开工项目汇总：投资超1700亿

国内半导体第三季度开工（含签约）项目计划总投资额至少达到1973亿（不含公布数字），比第二季度增长64.4%，开工项目至少77项。重点部署在半导体制造工艺与关键材料及相关研发建设
产业项目 2023年10月08日

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