产业资讯
喆塔科技完成A++轮融资
本轮融资将用于加强国产新一代CIM2.0系列产品的研发,扩大公司在半导体、光电显示、新能源等三大领域的市场份额,进一步推动帮助中国制造企业完成智能化升级
投/融资
2023年10月07日
毛军发院士:集成系统是中国半导体变道超车的历史机遇
摩尔定律面临极限挑战,转折点临近,微电子技术将从电路集成走向系统集成的变革性发展路径,为我国变道超车发展提供历史机遇
芯闻快讯
2023年10月07日
华润微总裁李虹:聚合创新及应用优势推动集成电路产业高质量发展
报告中指出,广东的芯片设计占全国20%,封装15%,但晶圆制造只占1.5%,材料和装备只占4%,与广东省的GDP相比是极不匹配的
芯闻快讯
2023年10月07日
凝聚共识,13位嘉宾精彩分享,共促封测产业创新发展
论坛依托丰富的产业链背景及资源,旨在探讨我国集成电路产业在面临严峻发展形势下,如何推进多种先进封装技术融合创新,组织关键核心技术和共性技术的协同攻关,合力促进封测产业创新发展
芯闻快讯
2023年09月28日
D-Wave量子计算实现增强的6G卫星连接
该网络利用D-Wave量子计算系统的强大功能,促进地对卫星链路 (SGL) 和卫星间链路 (ISL) 的无缝连接。我们的努力成功优化了这个复杂的网络。
半导体
2023年09月28日
台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯片架构设计
台积电指出,这次推出的3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构,塑造创新的早期设计解决方案,提供功耗及热能的可行性分析研究。3Dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中,将电源域规范与3D物理结构放在一起,并进行整个3D系统的电源和热模拟。
半导体
2023年09月28日
国内首个集成电路产业社区来了!一批项目集中签约落地
国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD(简称通明湖IC社区)开园暨首批项目签约仪式在北京经济技术开发区举行
产业项目
2023年09月26日
战略合作伙伴
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