SEMI：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆

全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）

芯闻快讯 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 2261 浏览

发力先进封装设备国产化替代，博纳半导体获数千万元A轮融资

资金将用于生产基地建设，技术团队建设以及完善公司管理体系

投/融资 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 1520 浏览

美媒：封装技术成全球芯片竞争新重点

对芯片技术霸权的争夺已经开始转移到一个新领域：如何将芯片封装在一起以获得更好的性能

芯闻快讯 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 1196 浏览

SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力

在CES2024，公司将重点突出‘以存储器为中心（Memory Centric*）’的未来发展蓝图。向全世界展示，AI时代技术发展所带来的半导体存储器重要性，与此同时展现公司在该领域的全球市场领先竞争力量

新技术/产品 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 1318 浏览

文晔科技38亿美元收购富昌电子案，已获中国反垄断部门无条件批准

近日，国家市场监督管理总局公布《2023年12月18日-12月24日无条件批准经营者集中案件列表》，文晔科技收购富昌电子股权案在列

投/融资 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 873 浏览

国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程竣工交付

该基地建成后将加速推动第三代半导体材料、设备，以及研发、设计、生产、量产、封装测试等创新链企业集聚发展，辐射集聚50—100家企业

芯闻快讯 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 1100 浏览

破局赢势！2024深圳国际传感器展览会展会亮点大揭秘

万亿传感产业新引擎，助力传感全产业链和应用市场双向奔赴

芯闻快讯 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1579 浏览

中茵微电子获过亿元B轮融资，加速推进Chiplet产品的快速落地

融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进

投/融资 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1212 浏览

芯炽科技完成新一轮股权融资

本轮融资资金将主要用于研发团队建设、核心技术攻关以及新产品研发和量产

投/融资 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1928 浏览

国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功

2023年12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付

新技术/产品 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1795 浏览

总投资91亿元，沪硅产业投建300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地

通过本次投资，公司将加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升

设备/材料 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 2109 浏览

总投资3.8亿元，安徽芯泉半导体项目奠基

本项目预计2024年7月投产，具备年产精密零部件100万件的能力，预计年产值达3~5亿人民币，创税3000万以上

产业项目 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1601 浏览

总投资约30亿元，浙江富乐德传感器项目奠基

该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资，总投资约30亿元，规划总用地面积约8万平方米，规划建筑面积约12.44万平方米。预计达产后可实现年产值20亿元，上缴税收8000万元

产业项目 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1210 浏览

立讯精密21亿注资和硕昆山，成第二大iPhone组装商

在完成本次收购之后，立讯精密成为仅次于富士康的第二大 iPhone 组装商，加深了苹果与中国供应商的联系

芯闻快讯 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 1788 浏览

总投资9亿元，盛源微半导体项目签约

项目总投资约9亿元人民币，需要标准厂房面积约8200平方米。生产内容包括集成电路测试、封装、高端半导体设备制造等

产业项目 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 931 浏览

增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备

本次搬入设备是由中微半导体设备（上海）有限公司制造的Primo D-RIE®刻蚀设备反应台，也是增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线项目搬入的首台生产设备

芯闻快讯 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 1118 浏览

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