RISC-V工委会正式成立

RISC-V工委会是从事RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿组成的全国性、行业性、非营利性社会团体，是中国电子工业标准化技术协会（简称“中电标协”）所属分支机构

芯闻快讯 2023年09月01日 0 点赞 0 评论 655 浏览

华润微：深圳12吋产线项目预计2024年底通线

华润微日前在业绩说明会中透露，深圳12吋线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率 IC 产品

芯闻快讯 2023年09月01日 0 点赞 0 评论 626 浏览

半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落户无锡

日前，无锡产业集团、无锡高新区、韩国纳科新公司签约合作，总投资2亿美元的半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落地

产业项目 2023年09月01日 0 点赞 0 评论 689 浏览

三星电子推出12nm级32Gb DDR5 DRAM

三星电子表示，基于最新推出的12纳米级32Gb内存，可以研发出实现1TB内存模组的解决方案，有助于满足人工智能和大数据时代对于大容量DRAM内存日益增长的需求

新技术/产品 2023年09月01日 0 点赞 0 评论 712 浏览

曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会

Hummingbird是首个用于特定领域人工智能（AI）工作负载的片上光网络（oNOC）处理器，采用先进封装技术，将光芯片和电芯片进行垂直堆叠，集成为一个系统级封装（System in Package，SiP）

新技术/产品 2023年09月01日 0 点赞 0 评论 906 浏览

战略新变革：三菱电机为功率半导体按下“加速键”

在以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体逐渐进入产业化并加速放量的阶段，三菱电机为抢占技术先机按下了“快捷键”

芯闻快讯 2023年09月01日 0 点赞 0 评论 622 浏览

中国贸促会：上半年全球及涉华经贸摩擦主要聚焦电子等领域

数据表明，电子、机械设备和轻工行业是全球及涉华经贸摩擦的主要冲突领域，当前的全球及涉华经贸摩擦从传统劳动密集型行业到先进技术领域实现了全覆盖

芯闻快讯 2023年08月31日 0 点赞 0 评论 522 浏览

顺义科创化合物半导体项目（二期）开工建设

该项目将构建集创新研发、交流展示、成果转化、商业服务于一体的创新资源平台，助力三代半产业创新集聚发展

产业项目 2023年08月31日 0 点赞 0 评论 643 浏览

“光创招证基金”注册成立，目标规模10亿投向半导体产业

该基金目标规模10亿元，首期规模2亿元，围绕光谷战略性新兴产业，重点聚焦半导体产业生态链，对上下游半导体设备、核心零部件、材料、封测以及IC设计行业进行投资布局

芯闻快讯 2023年08月31日 0 点赞 0 评论 542 浏览

总投资10亿元，展鑫半导体封测及智能装备制造项目厂房完工

项目总投资10亿元，计划改造3万平方米砖混标准厂房，建设半导体封测及应用生产线80条、年产数控建工中心机6000台暨智能机器人设备800台的生产、研发基地

芯闻快讯 2023年08月31日 0 点赞 0 评论 649 浏览

芯动第三代半导体模组封测项目预计年底投产

据悉，该项目总投资8亿元，于2023年2月在无锡动工，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，将建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域

产业项目 2023年08月31日 0 点赞 0 评论 663 浏览

中国移动发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”

8月30日，在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上，中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片

新技术/产品 2023年08月31日 0 点赞 0 评论 650 浏览

大基金二期再出手，士兰微厦门基地又获12亿元增资

8月28日晚，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，本次新增注册资本11.9亿元

投/融资 2023年08月29日 0 点赞 0 评论 662 浏览

紫光股份：搭载英伟达A800 GPU的AI服务器已进入批量交付阶段

紫光股份表示，今年推出的800G硅光交换机目前已经完成了产品验证开发阶段，已小批量向客户发货，预计2025年会成为市场主流产品

芯闻快讯 2023年08月29日 0 点赞 0 评论 917 浏览

安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收，完成C轮融资

安牧泉聚焦高端芯片封装，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，成功量产大芯片封装，推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作

产业项目 2023年08月29日 0 点赞 0 评论 741 浏览

先进封装技术之争 | ​扇出面板级封装没有最大只有更大！没有标准只有极限！

在新兴应用场景的消费支撑下，FOPLP技术因兼具大产能及成本优势，是功率半导体、传感器、通信等车规级/芯片生产的最佳解决方案。电动车持续带动国产车规级芯片市场需求，将促进板级封装技术同步发展

制造/封测 2023年08月29日 9 点赞 0 评论 19374 浏览

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