2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会“先进封装测试与创新应用论坛”邀请函

“先进封装测试与创新应用论坛”作为IC WORLD大会的专题论坛之一，由北京半导体行业协会和未来半导体承办。“先进封装测试与创新应用论坛”紧密连接市场需求，突破国外技术封锁，协同全球产业链，将邀请产业链专家和学者，聚焦先进封装技术、设备、材料、测试方案等话题，探讨先进封装系统性解决方案，共话先进封装的现状与未来

芯闻快讯 2023年09月12日 0 点赞 0 评论 997 浏览

英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP

通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展

芯闻快讯 2023年09月12日 0 点赞 0 评论 566 浏览

高交会新型显示展同期论坛抢鲜预告，显示&半导体两大主题谱写新篇章

第二十五届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）将于11月15日-19日在深圳会展中心（福田）举办，高交会已成为洞察全球市场新需求、行业发展新趋势、人才发展新方向的绝佳窗口

芯闻快讯 2023年09月12日 0 点赞 0 评论 639 浏览

新增三条产线，成都高新区先进封测领域再添新动能

9月8日，成都万应微电子有限公司先进封测平台通线与工艺基线发布会暨新产品与技术交流论坛活动在成都高新区举行，成都万应先进封测中试平台及生产线项目正式启动

产业项目 2023年09月11日 0 点赞 0 评论 700 浏览

甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成

甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片

产业项目 2023年09月11日 0 点赞 0 评论 878 浏览

2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来

9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来

芯闻快讯 2023年09月11日 0 点赞 0 评论 519 浏览

康佳特COM Express模块通过IEC-60068铁路认证

2023年9月11日，全球嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布其搭载英特尔®第11代酷睿™（代号“Tiger Lake”）处理器的conga-TC570r COM Express Type 6紧凑型模块获得了IEC-60068认证。

新技术/产品 2023年09月11日 0 点赞 0 评论 813 浏览

中茵微电子获近亿元A+轮融资，持续构建IC设计先进技术平台

中茵微电子深耕IC设计先进技术平台多年，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品

投/融资 2023年09月08日 作者：中茵微电子 0 点赞 0 评论 784 浏览

聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创新产品，为电子社会的发展做出贡献

芯闻快讯 2023年09月08日 0 点赞 0 评论 587 浏览

美国半导体行业协会总裁：没有一个国家可以扭转芯片供应链，半导体行业需要中国

没有一个国家可以扭转芯片供应链，半导体行业需要中国

芯闻快讯 2023年09月07日 0 点赞 0 评论 647 浏览

联发科3纳米制程芯片已成功流片，预计2024年量产

9月7日早间，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将于2024年实现量产，并在下半年上市

芯闻快讯 2023年09月07日 0 点赞 0 评论 699 浏览

路芯半导体掩膜版研发及产业化基地项目签约

该项目预计总投资人民币20亿元，项目公司将依托路维光电在掩膜版领域的技术基础，深耕半导体掩膜版领域，建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线

产业项目 2023年09月07日 1 点赞 0 评论 1943 浏览

全洋光电金属掩膜板蚀刻线项目试产

全洋光电金属掩膜板蚀刻线项目成功试产，标志着金属掩膜板生产实现了全部国产化，这是国内首条全制程产线

产业项目 2023年09月07日 0 点赞 0 评论 647 浏览

应用材料：半导体产值2030年达1万亿美元，产业面临五大挑战

应用材料中国台湾总裁余定陆日前表示，半导体产业将在2030年达1万亿美元，但产业正面临五大挑战，包括制造复杂度增加、成本提高、研发生产节奏加快、碳排放与人才紧张

芯闻快讯 2023年09月06日 0 点赞 0 评论 621 浏览

纳诺半导体完成数千万A1轮融资，水木创投领投

合肥市纳诺半导体有限公司（简称“纳诺半导体”）成立于2021年9月，专注于半导体前道缺陷检测设备研发

投/融资 2023年09月06日 0 点赞 0 评论 766 浏览

先进封装材料之争 | 国产EMC全线布局，高端量产未来可期

新兴应用市场持续带动环氧塑封料市场的增长。先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对环氧塑封料的性能要求也越来越高。全球环氧塑封市场产品迭代更级也越来越快。中国拥有最广泛的EMC市场，外企凭借技术沉淀，结合中国客户需求，不断开发更为优质、实用的材料。中国企业也努力提升自身的研发和出货能力，持续与国际领先水平接轨

设备/材料 2023年09月06日 3 点赞 0 评论 9330 浏览

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