2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会“先进封装测试与创新应用论坛”邀请函
“先进封装测试与创新应用论坛”作为IC WORLD大会的专题论坛之一,由北京半导体行业协会和未来半导体承办。“先进封装测试与创新应用论坛”紧密连接市场需求,突破国外技术封锁,协同全球产业链,将邀请产业链专家和学者,聚焦先进封装技术、设备、材料、测试方案等话题,探讨先进封装系统性解决方案,共话先进封装的现状与未来
芯闻快讯
2023年09月12日