长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案

针对高功率密度碳化硅（SiC）功率模块，长电科技采用的创新封装技术可显著减少寄生效应和热阻，并利用先进的互连技术提供强大的封装可靠性，减少功率损耗，帮助客户提升产品的应用性能

新技术/产品 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 1084 浏览

世界先进9月合并营收约为34.44亿元，同比减少6.75%

由于库存消化周期的延长，预计以成熟制程为主的世界先进将继续面临产能利用率偏低的情况

半导体 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 923 浏览

环球晶9月营收环比增长17.70％，同比增长6.04％

环球晶表示，看好汽车、数据中心、AI芯片及SiC等市场及产品未来的发展潜力，并对半导体市场长期展望维持乐观

半导体 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 1068 浏览

忱芯科技宣布完成亿元战略融资，助力碳化硅ATE产品全球化征程

融资资金将主要用于忱芯科技前瞻产品的研发，以及量产产品的全球化布局

投/融资 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 1005 浏览

喆塔科技完成A++轮融资

本轮融资将用于加强国产新一代CIM2.0系列产品的研发，扩大公司在半导体、光电显示、新能源等三大领域的市场份额，进一步推动帮助中国制造企业完成智能化升级

投/融资 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 982 浏览

美国以涉俄为由制裁42家中企

美国商务部周五将42家中国公司列入政府出口管制名单，原因是他们支持莫斯科军事和国防工业基地，其中包括供应原产于美国的集成电路

芯闻快讯 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 1145 浏览

毛军发院士：集成系统是中国半导体变道超车的历史机遇

摩尔定律面临极限挑战，转折点临近，微电子技术将从电路集成走向系统集成的变革性发展路径，为我国变道超车发展提供历史机遇

芯闻快讯 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 1122 浏览

华润微总裁李虹：聚合创新及应用优势推动集成电路产业高质量发展

报告中指出，广东的芯片设计占全国20%，封装15%，但晶圆制造只占1.5%，材料和装备只占4%，与广东省的GDP相比是极不匹配的

芯闻快讯 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 1003 浏览

美媒：微软将于下个月推出其首款人工智能芯片

这款芯片代号为“雅典娜”(Athena)，可能会在 11 月 14 日于西雅图举行的微软 Ignite 大会上揭晓

新技术/产品 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 741 浏览

8月全球半导体行业销售额总计440亿美元

8 月份的增长标志着市场连续第 6 个月实现环比增长

芯闻快讯 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 832 浏览

广立微拟以3478万元受让亿瑞芯43%股权

本次投资完成后，公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权，亿瑞芯将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围

投/融资 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 693 浏览

叶甜春：中国集成电路又一个黄金十年正在到来

当前中国集成电路产业在挑战中蕴含着巨大的机遇

芯闻快讯 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 646 浏览

凝聚共识，13位嘉宾精彩分享，共促封测产业创新发展

论坛依托丰富的产业链背景及资源，旨在探讨我国集成电路产业在面临严峻发展形势下，如何推进多种先进封装技术融合创新，组织关键核心技术和共性技术的协同攻关，合力促进封测产业创新发展

芯闻快讯 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 842 浏览

D-Wave量子计算实现增强的6G卫星连接

该网络利用D-Wave量子计算系统的强大功能，促进地对卫星链路 (SGL) 和卫星间链路 (ISL) 的无缝连接。我们的努力成功优化了这个复杂的网络。

半导体 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 2127 浏览

台积电推出3Dblox 2.0标准，促进3D芯片架构设计

台积电指出，这次推出的3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构，塑造创新的早期设计解决方案，提供功耗及热能的可行性分析研究。3Dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中，将电源域规范与3D物理结构放在一起，并进行整个3D系统的电源和热模拟。

半导体 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 1130 浏览

国内首个集成电路产业社区来了！一批项目集中签约落地

国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD（简称通明湖IC社区）开园暨首批项目签约仪式在北京经济技术开发区举行

产业项目 2023年09月26日 0 点赞 0 评论 594 浏览

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