安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收,完成C轮融资
安牧泉聚焦高端芯片封装,专注于高端芯片倒装和系统级封装(FC-SiP),通过CPU/GPU芯片产业化,成功量产大芯片封装,推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作
产业项目
2023年08月29日