总投资10亿元，江西乾富半导体封测项目将投产

近日，江西乾富半导体有限公司半导体封测项目迎来新进展，该项目1月基本完工，生产设备即将入场，预计春节后逐步投入生产。

资料显示，江西乾富半导体有限公司半导体封测项目于2023年9月22日签约落地，10月16日厂房开始装修，该项目由香港乾富投资控股有限公司和江苏富坤光电科技有限公司合资建设。

▲图源：魅力昌江

据悉，项目总投资10亿元，其中一期投资2.3亿元，拟引进2000万美元，初步预计满足月产能1500KK（百万颗）。预计提供社会岗位150个，一季度完成试生产的调整后将正式投产。项目正式达产后，目标年产值达3亿元，每年缴纳税收约1200万元。

点赞(0)

本文分类：产业项目
本文标签：无
本文链接：http://www.fsemi.tech/cms/industrialprojects/2795.html

上一篇 > 总投资超10亿元，剑桥通信光电子技术智造基地项目奠基
下一篇 > 总投资10亿元，中晟芯泰-江西瑞普功率半导体项目签约

相关内容

【产业项目】关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知

【产业项目】招展邀请函【ICEPT 2025】

【产业项目】会议通知｜第26届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）

【产业项目】官宣！11月27-28日｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会

【产业项目】 2023中国半导体封测产业回顾与展望

【产业项目】 2022中国半导体封测产业现状和展望

【产业项目】英伟达将恢复对华H20销售，并推出新款GPU

【产业项目】国资入股概伦电子

【产业项目】闻泰科技重大人事变动，战略重心全面转向半导体业务

【产业项目】奥松半导体项目8英寸线首台光刻机进场

微信公众账号

微信扫一扫加关注

发表
评论返回
顶部