英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个

英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。

设备/材料 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 2408 浏览

总投资2.4亿元，南通伟腾半导体专用材料项目开工

南通伟腾专注于为各类IC晶圆、光学器件、各类传感器等精密切割工序提供配套产品和服务

产业项目 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 1004 浏览

CSPT2023 | 诚邀您参加中国半导体封装测试技术与市场年会

敢字为先，谋封测产业新发展！2023中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十一届，即CSPT2023）将于2023年10月25-27日在江苏昆山盛大开幕

芯闻快讯 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 2397 浏览

总投资10亿元！民翔半导体存储项目签约落地芗城

民翔集团成立于2015年，集团致力打造国内一流的科技产业控股平台。主营业务涵盖半导体产品生产销售、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面

产业项目 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 1204 浏览

CSPT2023 | 半导体封装测试展览会火热报名中

CSPT2023半导体封装测试展览会通过“展+会”的开放模式，整合产业上下游资源，为企业导入多元业态价值，促进与引导行业间的交流及产供销合作

芯闻快讯 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 1402 浏览

北方华创：国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产

9月17日，北方华创在投资者互动平台中透露，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优秀的工艺均匀性、稳定性赢得客户高度评价

新技术/产品 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 1314 浏览

最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料

9月13日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会，三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”），推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施，有效期5年

政策要闻 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 1660 浏览

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

韩媒Etnews报道，三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM集成到硅中介层，构建成完整芯片

制造/封测 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 1458 浏览

华实半导体新材料研发及测试生产基地项目预计10月封顶

据长沙发改消息，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期于2023年4月启动建设，目前已全面进入主体施工阶段，部分设备已订购，预计10月完成主体封顶并启动设备进场安装

产业项目 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 1133 浏览

安瑞森超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目签约

9月14日，由江苏安瑞森电子材料有限公司（以下简称“安瑞森”）投资的超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目在园区签约

产业项目 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 1011 浏览

文晔38亿美元收购富昌电子

9月14日，文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商Future Electronics Inc.（富昌电子）100%股权，折合新台币约1212亿元，携手启动全球布局，服务全球上下游客户，预计2024年上半年完成交割

投/融资 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 1082 浏览

外交部：中方决定对两家美国军工企业实施制裁

美国洛克希德·马丁公司密苏里州圣路易斯市分公司作为主承包商直接参与8月24日美售台武器，诺斯罗普·格鲁曼公司多次参与美售台武器。根据《中华人民共和国反外国制裁法》，中方决定对上述两家美国军工企业实施制裁

芯闻快讯 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 844 浏览

华为Mate 60系列销售火爆，多家产业链公司被机构密集调研

华为在国产化方面取得突破性进展，上下游厂商会相应提升口碑和知名度

芯闻快讯 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 1521 浏览

先进封装技术之争 | Chiplet开辟三足鼎立新应用市场格局

对算力、内存、存储和互连不断增长的需求，催生Chiplet在平板电脑、高性能GPU/CPU、智能驾驶领域大显身手，开辟三足鼎立新应用市场格局

制造/封测 2023年09月14日 1 点赞 0 评论 5495 浏览

台积电拟4.3亿美元收购IMS约10%股权，满足2nm芯片商用化需求

近日，台积电在临时董事会上宣布，拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication（IMS）约10%股权，预计整个交易将在2023年第四季度完成。另外，台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票

投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 918 浏览

必博半导体完成亿元Pre-A+轮融资

本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展

投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 1029 浏览

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